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    <title>中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 - 成员风采</title>
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    <description>Latest 20 articles of 成员风采</description>
    <copyright>Copyright(C) 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟</copyright>
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      <title>中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟</title>
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      <title>瀚天天成：8 英寸碳化硅外延销量超去年全年</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5198</link>
      <description><![CDATA[8月28日，碳化硅外延厂商瀚天天成披露2026年中期业绩。报告期内，公司实现营业收入5.78亿元，同比增长92%；毛利1.61亿元，同比大增193.5%，毛利率提升至27.8%；经调整净利润1.39亿元，同比增长43.4%，盈利水平显著改 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Wed, 02 Sep 2026 01:09:00 +0000</pubDate>
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      <title>高测股份12寸全自动SiC减薄机正式交付</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5190</link>
      <description><![CDATA[近日，高测股份自主研发的12寸全自动SiC晶片减薄机完成首台客户交付，标志着公司在大尺寸碳化硅精密加工领域迈出关键一步。同期发布的2026年半年报显示，尽管光伏行业周期承压，公司半导体装备业务却逆势突破——12 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Mon, 31 Aug 2026 02:43:17 +0000</pubDate>
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      <title>富加镓业6英寸氧化镓晶锭等径厚度逾70 mm</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5178</link>
      <description><![CDATA[近日，富加镓业采用自主垂直布里奇曼法（VB法）成功生长出厚度超70 mm的6英寸氧化镓单晶晶锭，经平湖实验室HRXRD检测，结晶质量优异；同时经中国计量科学研究院检测，电学性能可满足碳化硅行业对衬底的要求。晶锭厚 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Tue, 25 Aug 2026 01:02:28 +0000</pubDate>
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      <title>12英寸氧化镓突破后，富加镓业再获过亿元融资</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5164</link>
      <description><![CDATA[近日，第四代半导体氧化镓材料企业杭州富加镓业科技有限公司完成新一轮过亿元融资。本轮由衢州东峰、上海科创、富阳产投、源创基金联合投资，中网投、中科神光等老股东继续追加。公开信息显示，富加镓业此前已于2025 .. ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Wed, 19 Aug 2026 03:56:07 +0000</pubDate>
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      <title>聚力材料协同，共筑产业新局｜万华电子材料携手安储科技达成战略合作</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5162</link>
      <description><![CDATA[近日，万华电子材料有限公司与张家港安储科技有限公司正式达成战略合作，标志着双方在新材料领域开启长期深度合作。未来，双方将协同深耕现有市场、联合开拓新兴领域，并推进新材料联合研发，打造半导体材料配套方案 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Wed, 19 Aug 2026 03:49:55 +0000</pubDate>
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      <title>深圳平湖实验室联合香港科技大学、北京航空航天大学成功研制抗辐照碳化硅器件，将SEGR ...</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5156</link>
      <description><![CDATA[抗辐照SiC MOSFET器件在商业航天领域前景广阔。功率器件被誉为电力电子系统的“心脏”，采用SiC功率器件的空间电源模块效率可从85%提升至95%，功率-体积比提高近5倍，可大幅简化散热设备、降低发射成本。在低轨巨型 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Fri, 14 Aug 2026 02:23:53 +0000</pubDate>
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      <title>镓仁半导体完成数亿元A轮融资，领跑氧化镓产业化</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5155</link>
      <description><![CDATA[近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Fri, 14 Aug 2026 02:18:35 +0000</pubDate>
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      <title>北京晶飞激光剥离大尺寸金刚石重大突破</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5150</link>
      <description><![CDATA[近日，北京晶飞半导体科技有限公司在激光剥离金刚石材料领域取得重大技术突破。基于在激光剥离碳化硅加工领域长期的技术积累，晶飞自主研发的激光剥离金刚石设备成功实现了2英寸单晶和3英寸多晶金刚石激光剥离，标志 .. ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Wed, 12 Aug 2026 01:43:15 +0000</pubDate>
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      <title>科之诚金刚石双层厚铜通孔基板量产，破解大功率芯片集成散热痛点</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5148</link>
      <description><![CDATA[随着低空经济、人工智能算力、光通信、6G通信等行业飞速发展，GPU/射频/电力电子/光电/激光/LED技术加速迭代，器件功率密度突破300W/cm2。传统氮化铝、氧化铝陶瓷基板短板凸显，单层金属载流能力不足、层间互连热阻  ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Tue, 11 Aug 2026 02:44:00 +0000</pubDate>
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      <title>水导激光技术案例 | 14 英寸单晶碳化硅晶圆精密加工</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5138</link>
      <description><![CDATA[近日，晟光硅研依托自主工艺体系，采用水导激光加工技术，批量完成14英寸单晶碳化硅晶圆加工验证，攻克超大尺寸SiC硬脆晶体低损伤成型难题，为大尺寸第三代半导体衬底量产加工开辟全新技术路线。碳化硅（SiC）作为第 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Fri, 07 Aug 2026 01:21:07 +0000</pubDate>
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      <title>国际首创 | 深圳平湖实验室联合知名科技企业成功研制8英寸20kV SiC IGBT及FRD器件，特 ...</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5127</link>
      <description><![CDATA[在“双碳”背景之下，电网正从单向输送转向全网互联。面对AI算力、储能、充电桩等的巨量用电负荷冲击，新型电力系统加速建设、特高压输电与智能电网急需高压大功率半导体器件坐镇中枢。此次取得重大突破的20kV碳化硅 .. ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Tue, 04 Aug 2026 01:26:47 +0000</pubDate>
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      <title>新品| 镓仁发布光导开关用氧化镓半绝缘衬底，助力超高压器件攻关</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5124</link>
      <description><![CDATA[光导开关是一种通过激光脉冲控制导通与关断的光电器件，在脉冲功率领域前景广阔，其性能高度依赖衬底材料的耐压能力、暗态绝缘性与光响应特性。氧化镓作为第四代超宽禁带半导体，禁带宽度约4.8 eV，击穿场强可达8 MV ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Mon, 03 Aug 2026 01:22:17 +0000</pubDate>
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      <title>全球首颗、国标起草！氧化镓产业化领军人物齐红基扎根富阳6年，带领团队干成一大波大 ...</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5121</link>
      <description><![CDATA[一肩担两任，科研创业双线攻坚。齐红基，中国科学院上海光机所二级研究员，我国光电功能晶体领域知名专家，兼任杭州光学精密机械研究所（以下简称“杭州光机所”）所长、杭州富加镓业科技有限公司（以下简称“富加镓 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Fri, 31 Jul 2026 01:27:17 +0000</pubDate>
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      <title>国际首次！富加镓业将氧化镓外延薄膜边界拓展至12英寸</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5114</link>
      <description><![CDATA[近日，杭州富加镓业科技有限公司率先开展12英寸氧化镓MOCVD外延技术研发，成功将8英寸氧化镓MOCVD外延工艺首次外推至12英寸。关键指标：厚度均匀，质量过硬此次基于8英寸氧化镓MOCVD外延工艺实现的12英寸薄膜的厚度 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Wed, 29 Jul 2026 01:31:35 +0000</pubDate>
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    <item>
      <title>创锐光谱光学无损检测技术助力国际头部厂商实现SiC晶圆缺陷研究</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5108</link>
      <description><![CDATA[近日，国际头部SiC晶圆生厂商Coherent（高意）采用创锐光谱SiC无损检测、XRT（X-Ray Topography）、时间分辨荧光（TRPL）等多种技术在SiC衬底、外延和器件的缺陷研究中取得新进展！在SiC衬底位错缺陷研究中，Coheren ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Mon, 27 Jul 2026 02:26:00 +0000</pubDate>
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      <title>镓仁晶圆级厚膜外延片通过器件验证，性能超越进口产品</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5106</link>
      <description><![CDATA[近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）生产的氧化镓同质厚膜外延片，在西安电子科技大学顺利完成无终端结构的SBD器件制备与性能验证。本次验证所用的厚膜外延片，外延层厚度10 μm、载流子浓度1× ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Mon, 27 Jul 2026 02:10:00 +0000</pubDate>
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    <item>
      <title>强强联手！国机金刚石携手惠丰钻石深化战略合作</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5099</link>
      <description><![CDATA[7月20日下午，国机金刚石（河南）有限公司与惠丰钻石股份有限公司党建共建暨战略合作签约仪式在国机金刚石总部举行。双方围绕超硬材料产业链协同创新、关键装备国产化、高端材料制备工艺优化等方向达成战略合作，共 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Thu, 23 Jul 2026 01:36:16 +0000</pubDate>
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      <title>突破高端碳化硅器件工艺瓶颈！深圳平湖实验室750V沟槽型 SiC JFET达国际先进水平</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5082</link>
      <description><![CDATA[AI算力爆发、新型电力系统加速落地背景下，高压功率器件成为数据中心、智能电网、固态保护设备的核心刚需，而SiC JFET因低损耗、高可靠特性成为技术高地。近日，深圳平湖实验室第三代跃升研究团队依托自有8英寸碳化 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 01:34:02 +0000</pubDate>
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      <title>自研铸造法：镓仁半导体向全球头部厂商稳定批量供货</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5072</link>
      <description><![CDATA[目前，杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）生产的高质量氧化镓衬底，已稳定批量供应德国科技企业NextGO.Epi，这标志着双方合作进入长期稳定的采购新阶段。该合作始于2025年5月双方签署的全球战略协议，此 ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Mon, 13 Jul 2026 01:51:44 +0000</pubDate>
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      <title>科之诚功能化金刚石基板落地顶尖微电子封装科研院所</title>
      <link>http://www.iawbs.com/portal.php?mod=view&amp;aid=5064</link>
      <description><![CDATA[随着AI算力持续提升，Chiplet、多芯粒、2.5D/3D先进封装以及HBM高带宽存储等技术加速发展，芯片功耗和热流密度不断攀升，散热问题正成为制约高性能芯片性能释放和可靠性的关键因素。在这一背景下，高导热热管理材料  ...]]></description>
      <category>成员风采</category>
      <author>iawbs</author>
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      <pubDate>Wed, 08 Jul 2026 05:01:00 +0000</pubDate>
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