安森美2022：加大SiC投资，布局8英寸

2021年12月23日举行的安森美(onsemi)汽车方案在线媒体交流会上，安森美中国区应用工程总监吴志民表示，安森美具备全面的符合车规认证的产品组合，其智能电源技术推进汽车功能电子化，包括先进的碳化硅(SiC)、超级结MOSFET、模块封装技术等，使电动车更轻、续航里程更远，和赋能高能效的快速充电系统。

同时吴志民称，安森美正在进一步加大对SiC的投资。据悉，安森美已经完成对GTAT的收购，进一步增强SiC的供应能力。未来安森美还将与OSP签订一些长期晶锭供应合作。

汽车业务占比达33%

安森美2020年营收达53亿美元，在全球多个国家和地区建立设计中心和工厂。2021年8月，安森美更名并启用新LOGO，之后，集中精力发展智能电源和感知技术，支持汽车和工业高增长的大趋势。

在工业领域，安森美专注新能源、充电站及机器视觉。在汽车领域，安森美在汽车图像传感器、自动驾驶和停车辅助的超声波传感器专用芯片、激光雷达、SICT和IGBT功能模块、电源管理等方面表现相当“抢眼”。

截止2021年12月，汽车业务占比达到安森美总营收的33%。据了解，安森美半导体产品在汽车上应用广泛，比如车载充电器、高压负载电池管理、DC-DC、主驱模块、48 V皮带传动起动机，还有ADAS、信息娱乐、HUD、车门、座椅、无钥匙进入、网关模块等。随着新能源汽车的快速发展，半导体越来越成为其关键技术之一。吴志民认为：“在汽车领域，半导体的份额会越来越高，且会持续增加。”

加大投资碳化硅

在电动车领域，吴志民介绍，安森美正在进一步加大对SiC的投资，也推出可扩展的方案，满足最广泛的OEM车辆平台的需求。同时，正在加大研究高能效和更可靠的SiC技术。他认为，下一代半导体的关键材料，能够显著提高电动车、充电站及能源基础设施的能效。

吴志民在采访中表示，很多车企已经在规划800 V的电动汽车。大电流电动汽车成趋势，未来SiC更容易发挥它的长处，因为碳化硅为电动车带来更轻、续航能力更远的电动车。同时充电站、电动汽车对其的需求也会越来越大。

产业布局上，吴志民表示：“安森美完成对GTAT的收购，增强了SiC衬底的供应能力。同时，为了进一步保证产能，安森美还将还与OSP签订一些长期晶锭供应合作”。

安森美2021 在碳化硅领域的重要动态

4月：成为梅赛德斯EQ车队的供应商

4月，安森美宣布，他们Formula E第7赛季继续为梅赛德斯EQ车队提供支持。采用安森美碳化硅后，逆变器电源性能得到提高，同时还增加了扭矩和加速度。
电动方程式赛车锦标赛（Formula E）是唯一一项测试碳化硅最新技术的赛事。据“三代半风向”了解，梅赛德斯、保时捷、迈凯伦和马恒达等车队都已采用碳化硅技术，并取得了很好的成效。

安森美半导体全球系统工程副总裁Dave Priscak曾表示，在电动方程式赛车领域，逆变器模块完全是碳化硅的天下。

5月：发布符合汽车AECQ101标准的1200V SiC二极管

5月6日， 安森美半导体在PCIM线上展会上，发布了符合汽车AECQ101和工业认证的1200V SiC二极管，是电动汽车充电站、车载充电器和DC-DC转换器以及太阳能逆变器和不间断PSU应用的最佳选择。

安森美的NVDSH20120C、NDSH20120、NVDSH50120C和NDSH50120C具有较低的正向压降和额定电流增加4倍，di / dt为3500A /μs。较小的管芯尺寸还使F2封装的热阻降低了20％。

其中，NVDSH20120C符合AEC-Q101认证，且具有PPAP功能：在25°C条件下，典型的20A正向电压为1.38，在125°C下为1.64V，在175°C下为1.87V。

10月：推出1200V全碳化硅模块

6月7日，安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一对1200 V全碳化硅(SiC)MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其产品系列，从而适应充满挑战的电动汽车(EV)市场。

全新1200V M1全碳化硅MOSFET 2-PACK模块基于平面技术打造，适用的驱动电压为18-20 V，且易于使用栅极负电压进行驱动。与沟槽型MOSFET相比，较大的裸芯片可降低热阻，从而在相同工作温度下降低裸芯片温度。

NXH010P120MNF1配置为2-PACK半桥架构，是采用F1封装的10 mohm器件，而NXH006P120MNF2是采用F2封装的6 mohm器件。这些封装采用压接式引脚，非常适合工业应用，此外还采用嵌入式负温度系数(NTC)热敏电阻，有助于温度监控

10月：收购GTAT

10月2日，安森美在官网宣布，以约26.87亿元现金正式完成收购SiC生产商GTAT。

计划收购完成后，安森美将投资扩大GTAT的SiC研发工作，以推进6英寸和8英寸SiC晶体生长技术，同时还将对晶圆厂产能和封装线等SiC供应链环节进行投资。

根据安森美说法，2022年和2023年安森美的SiC资本支出预计将占总收入的12%左右。

GTAT 成立于 1994 年，总部位于美国新罕布什尔州哈德逊，为高增长市场制造 SiC 和蓝宝石材料，在包括SiC在内的晶体生长方面拥有丰富的经验。安森美半导体在与GTAT达成交易之前，大部分用于SiC芯片中的晶圆都是从外部供应商采购的。

该笔交易将更好地定位安森美，以确保和增加 SiC 的供应，并满足客户对可持续生态系统中基于 SiC 的解决方案快速增长的需求，包括电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施。随着可持续生态系统在未来十年迅速发展，将安森美的制造能力与 GTAT 的技术专长相结合，将加速 SiC 的开发并让安森美更好地为客户服务。这种增强的 SiC 能力将使安森美能够向客户保证关键组件的供应，并进一步将智能电源技术商业化。

吴志民说：汽车业务将成为安森美最大重点战略市场。

实际上，我们也可以看出，自2021年8月“安森美半导体”更名为“安森美”并启用全新LOGO以来，其就集中精力发展智能电源和智能感知技术，用以支持汽车产业的高增长大势。

目前，在碳化硅应用方面，安森美不仅能提供从衬底、外延到晶圆制造设计等一条龙服务，还能提供裸片、元件、模块等工业器件。

“安森美的发展重点会放在压铸模块上，与凝胶模块相比，压铸模块的功率密度更高、杂散电感更低、扩展性更好、生命周期更长、工作温度更高，同样的系统价钱，用压铸模块可以做到更大潜力和差异化。”据吴志民透露，新势力车企有很多新的理念，一些标准化的产品未必能够满足他们的需求，所以安森美在跟他们谈一些差异化的模块供应。

但碳化硅在汽车应用上还存在一个重要问题，就是成本比较高，为此，安森美将如何克服这一难题？“

碳化硅成本高的主要原因就是做碳化硅的晶锭非常困难，同样时间做硅的晶锭和做碳化硅的晶锭，碳化硅只有1/10。为此，安森美会从6寸晶圆改成8寸晶圆，慢慢把碳化硅的成本降下来。”吴志民补充道，在碳化硅成本如此高的情况下，客户还是会选择将其用在汽车上面，肯定是因其能在续航能力、轻量化上有帮助。
汽车无疑是未来碳化硅最重要的下游领域。固然碳化硅替代IGBT还面临着不少挑战，但从半导体巨头坚定投入的决心来看，碳化硅很快会迎来在汽车市场的普及。在ST、Wolfspeed、英飞凌、罗姆和安森美等国外厂商的激烈竞争下，国内的碳化硅企业更应该一步一脚印走稳，积极响应汽车市场的需求，争取在汽车应用领域抢占一席之地。

来源：碳化硅芯观察