英飞凌和 Resonac 宣布扩大合作范围，并就碳化硅 (SiC) 材料的交付达成新的多年期协议

1 月 12 日，根据英飞凌官网消息，英飞凌科技股份公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。英飞凌与 Resonac Corporation（前身为昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的公告。

新合同将深化双方在 SiC 方面的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

虽然初始阶段侧重于 6" SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌与 Resonac 的合作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。

英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对 SiC 的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。我们很高兴加深与 Resonac 的合作，加强我们两家公司之间的合作伙伴关系。”

英飞凌工业电源控制部门总裁 Peter Wawer 表示：“未来几年，可再生能源发电和存储、电动汽车和基础设施领域的商机是巨大的。英飞凌正在加倍投资 SiC 技术和产品组合，以向其客户提供最全面的产品。我们很高兴我们与 Resonac 的合作将有力地支持我们的市场领先地位。”

据Resonac 设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 透露，Resonac与英飞凌的合作，可以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。Resonac也将不断改进我们一流的 SiC 材料并开发下一代8"晶圆技术。

英飞凌目前正在扩大其 SiC 制造能力，以期在本十年末达到 30% 的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。如今，英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。

▍关于Resonac

2022年9月，昭和电工召开临时股东大会，宣布将与昭和电工材料于2023年1月全面合并，同时计划将新整合的公司采用控股公司结构、更名为“Resonac”的举措也已获得批准。

Resonac是昭和电工于2020年收购了昭和电工材料（原日立化成）后，双方整合成的子公司，该公司2021财年实现了约4000亿日元（约196亿元人民币）的销售额。

值得一提的是，昭和电工已经实现了衬底+外延的整合，2021年8月，昭和电工宣布融资3.4亿进行碳化硅衬底方面的扩产，项目预计2023年12月完工。2022年9月他们的8英寸SiC外延片样品已开始出货。

▲ 参考来源：英飞凌官网/行家说三代半

文章来源：芯TIP