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3月31日,汽车零部件供应商日本电装(Denso Corp.)宣布已开发首款SiC碳化硅逆变器,该逆变器集成在BluE Nexus的电驱模块eAxle中,已应用到最近刚上市的雷克萨斯首款电动汽车RZ上。

Source:电装


据介绍,日本电装逆变器所用的SiC功率半导体采用其专有的沟槽型MOS结构,能够通过减少因散热导致的功耗问题,提升每颗芯片的输出功率,而且晶体管能够实现高压、低导通电阻等性能。

Source:电装


值得注意的是,该SiC逆变器的外延片由日本Resonac提供,并联合丰田中心研发实验室(Toyota Central R&D Labs)共同开发,还结合了日本国家研发机构NEDO(New Energy and Industrial Technology Development Organization)的研究成果。


通常情况下,晶体中原子排列乱序会阻碍器件的正常运作,但基于上述研发工作,日本电装成功将晶体缺陷数量减半,从而提升了SiC功率半导体器件的质量,确保生产的稳定性。


日本电装将其SiC技术命名为REVOSIC,2020年12月上市的丰田Mirai便采用了基于REVOSIC技术的功率晶体管。未来,日本电装计划依托这项技术全面开发从晶圆到半导体器件和模块(如电源板)的技术。

来源:化合物半导体市场


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