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摘要: 9月20日,昕感科技宣布,公司位于江苏江阴的晶圆厂顺利完成首批投片。这一重要里程碑标志着昕感科技晶圆厂正式迈入全面运营的新阶段。source:昕感科技集邦化合物半导体了解到,昕感科技6英寸功率半导体制造项目总计 ...

9月20日,昕感科技宣布,公司位于江苏江阴的晶圆厂顺利完成首批投片。这一重要里程碑标志着昕感科技晶圆厂正式迈入全面运营的新阶段。

source:昕感科技

集邦化合物半导体了解到,昕感科技6英寸功率半导体制造项目总计投资超10亿元,一期建设6英寸厂房,总建筑面积超4.5万平,核心生产无尘室面积达1万平,包括主FAB厂房(分二期建设完成),以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。该晶圆厂于2023年8月土建开工,2024年8月设备正式Move-in。

公开资料显示,昕感科技成立于2020年9月,聚焦于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率芯片和模块设计、开发及制造,并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。

source:昕感科技

在产品端,昕感科技已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产,部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家,产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域。

在融资端,天眼查显示,昕感科技目前累计完成了7轮融资。其中仅A轮、B+轮披露了融资金额,皆超亿元。

来源:集邦化合物半导体

*声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点,不代表本联盟对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。


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