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SEMICON China 2020同期功率及化合物半导体国际论坛2020于今日在上海召开,泰科天润CEO陈彤以《碳化硅应用方案可以做到多便宜》为主题发表了演讲,为与会者分析了碳化硅为什么居高不下的一些原因。

陈彤表示,自进入到21世纪以来,环境恶化加剧,催生了可持续发展、平衡发展的迫切需求,促进了电气化新时代的来临,在这个新时代下,功率半导体扮演了十分重要的角色。他指出,在电力电子领域,最大颠覆性的变革就是碳化硅Mos取代硅IGBT。

但在这个进行替换的过程当中也面临着诸多的挑战,其中,成本是许多企业所顾虑的问题。陈彤总结碳化硅功率器件成本居高不下的主要原因有三点:一是碳化硅材料、工艺和应用技术突破门槛高;其次是碳化硅产业链过长,上下游反馈闭环费时费力,相关企业需要面临很大的风险;三是国内需要时间去更新人士,硬科技的投资和产业逻辑。


同时,陈彤也为与会者从充电桩的电源、光伏逆变以及电动汽车电驱三个方面分析了采用碳化硅材料的价值,以及与硅相比,碳化硅的成本变化趋势。

目前,在某些领域当中,碳化硅的方案已经能够与硅方案相竞争。以充电桩电源为例,陈彤指出,充电桩电源的产业发展经历了一场可怕的价格战,价格在一路下跌。陈彤对应用于充电桩模块的碳化硅成本预测如下:


根据泰科天润的测算,他们给出了目前四家国际碳化硅供应商的成本点,如下所示:

“碳化硅衬底材料的供应是一个关键要素”,陈彤补充道。他认为,目前碳化硅厂商没有继续进行降价,其中一个重要的原因就是晶圆材料的供应不足。他分析,如果晶圆材料供应市场放开,或许将会引起下一轮降价。

陈彤指出,碳化硅的发展需要三个产业环节协同发展,需要上下游的配合才能发现自己的问题、解决自己的问题;需要三个产业环节批量试错,只有在市场批量的实践中才能暴露问题、解决问题;此外,碳化硅的发展还需要三个产业环节长期承压。


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