2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京成功举办

2023年8月10日-11日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国机床工具工业协会超硬材料分会、北京天科合达半导体股份有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、东莞市中科汇珠半导体有限公司协办的2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京铁道大厦成功举办。

本次论坛以"创新驱动高质量发展"为主题，坚持“需求牵引”和“材料先行”相结合，聚焦先进技术创新与产业发展应用，深入探讨当前宽禁带半导体产业面临的重大机遇与挑战，共同商讨发展与合作的路径，致力于构建我国宽禁带半导体全产业链完整生态，以企业为主体，产学研用协同发展。

论坛吸引了来自宽禁带半导体领域的专家学者、企业代表、科研机构和政府部门的代表等共计200余家企业、300余名嘉宾参会。与会者围绕宽禁带半导体的技术创新、应用发展以及产业链的完善等议题展开了深入研讨和交流。

嘉宾合影

论坛由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨开场并对与会的重要嘉宾进行了介绍，工业和信息化部原材料工业司建材处鹿晓泉、吉林大学邹广田院士分别发表开幕致辞。

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨 主持

工业和信息化部原材料工业司建材处鹿晓泉 致辞

中科院院士、吉林大学教授邹广田 致辞

与会观众还聆听了来自企业代表和专家学者的精彩演讲，分享了宽禁带半导体领域的最新科研成果、技术突破和应用案例。

陈小龙 中国科学院物理研究所研究员、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟理事长

报告主题：液相法生长3C-SiC研究进展

刘春俊 北京天科合达半导体股份有限公司董事、副总经理

报告主题：大尺寸SiC单晶衬底制备产业化

薛宏伟 河北普兴电子科技股份有限公司总经理

报告主题：大直径SiC外延片开发和产业化

黄海涛 上海瞻芯电子科技有限公司研发副总经理

报告主题：SiC MOSFET的技术演进以及在新能源汽车上的应用

李诚瞻 株洲中车时代半导体有限公司研发中心副主任

报告主题：SiC功率器件技术发展、极限与挑战

谢娜娜 化合积电（厦门）半导体科技有限公司营销中心副总监

报告主题：超宽禁带半导体金刚石材料的研究和产业化进展

许照原 进化半导体（深圳）有限公司董事长

报告主题：超宽禁带材料氧化镓的行业进展

王琦琨 奥趋光电技术（杭州）有限公司CTO

报告主题：超宽禁带半导体氮化铝单晶生长技术进展及其应用前景展望

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

报告主题：液相法碳化硅单晶生长技术研究

李哲洋 怀柔实验室智慧能源中心（智慧能源院）半导体所资深技术专家

报告主题：碳化硅外延技术发展现状及趋势

戴茂州 成都蓉矽半导体有限公司董事长

报告主题：碳化硅功率器件的创新与高质量发展

魏 进 北京大学集成电路学院研究员、博士生导师

报告主题：GaN功率器件动态稳定性挑战及其解决方案

杜佳宏 中国科学技术大学微电子学院博士

报告主题：垂直型氮化镓功率电子器件：结构，工艺与动态性能

裴 轶 苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁

报告主题：先进射频氮化镓器件制造中心支持MMIC代工DC-40GHz

霍永隽 北京理工大学副教授

报告主题：瞬态液相微连接与高功率电子封装技术

刘朝辉 国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人

报告主题：新能源汽车SiC芯片封装与电驱系统集成技术

王东萃 上汽创新研发总院捷能公司电驱业务部首席工程师

报告主题：碳化硅功率器件和模组在汽车领域应用以及展望

蔡金荣 苏州优晶光电科技有限公司总经理

报告主题：电阻法-助力大尺寸碳化硅晶体生长

张高亮 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司制品二部部长

报告主题：半导体产业链加工用系列工磨具发展进程

孙占帅 北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长

报告主题：SiC磨抛加工工艺路线的总结与分析

刘国敬 北京中电科电子装备有限公司副总经理

报告主题：碳化硅衬底减薄加工工艺解决方案

丁亚男 河南黄河旋风股份有限公司工程师

报告主题：金刚线在国内碳化硅行业中的应用现状及前景

杜晶晶 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元市场主管

报告主题：SiC外延设备技术研究

陈 蛟 广州粤升半导体设备有限公司总经理

报告主题：高稳定性SiC外延设备的开发进展

成乔升 中国国际金融股份有限公司高级经理、半导体行业研究员

报告主题：碳化硅市场展望：挑战与机遇

论坛期间，40余家参展企业展示了其最新的宽禁带半导体技术和产品，吸引了众多与会观众的参观咨询。

展会现场

本次论坛的成功举办不仅为宽禁带半导体领域的专业人士提供了一个交流分享的平台，也为促进我国宽禁带半导体产业的高质量发展注入了新的动力。未来，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟将继续发挥平台作用，推动技术创新与应用发展的深度融合，加强产学研用合作，助力我国宽禁带半导体产业实现更大的突破和发展。