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成员风采

碳化硅长晶设备与材料供应商卓远半导体获得2400万元战略投资: 近日，江苏卓远半导体有限公司获得凯得粤豪2400万元的财务投资。江苏卓远半导体有限公司成立于2018年，专业从事宽禁带半导体晶体装备及材料的研发生产与制造，拥有自主知识产权的SiC衬底材料制备及芯片设计核心技术 ...; 2023-12-6 09:33

晟光硅研:大尺寸金刚石基于微射流激光技术切片的实现: 金刚石作为超宽禁带半导体材料的一员（禁带宽度5.5eV），具有一系列优异的物理和化学性质，如高载流子迁移率、高热导率、高击穿电场、高载流子饱和速率和低介电常数等，这使其在高新科技尖端领域中，特别是电子技术 ...; 2023-12-4 09:35

北京镓和半导体唐为华教授：实现氧化镓产业化，必奉行：突破封锁、笃行不怠、干在实处 ...: 公司介绍北京镓和半导体有限公司是专业从事氧化镓材料、相关器件研发及应用的高科技企业。研发生产高质量单晶衬底和外延晶片、单晶及外延设备、高灵敏日盲紫外探测器件、高压高温高频率大功率电力电子器件等氧化镓系 ...; 2023-12-4 09:26

越峰电子SiC粉末出货量倍速成长，预计明年产能翻倍: 11月22日，越峰电子材料股份有限公司（下文简称“越峰”）召开法说会，总经理吴文豪表示，目前碳化硅(SiC) 粉末规模持续提升，前三季营收比重达12.3%，在全产全销的情况下，公司也将持续扩产，预计明年产能将较今年 ...; 2023-11-29 09:41

特思迪获批成立博士后科研工作站: 近日，经专家评审委员会评审，由人力资源和社会保障部、全国博士后管理委员会审核批准，授牌特思迪成立博士后科研工作站。博士后科研工作站是指在企业、科研生产型事业单位和特殊的区域性机构内，经批准可以招收和培 ...; 2023-11-29 09:34

山西天成半导体SiC衬底致命缺陷降80%: 近日，国内一家SiC衬底厂商取得了车规级的技术成果。据山西天成半导体介绍，他们新开发的6英寸导电型SiC衬底的缺陷得到了非常好的抑制，其中部分TSD缺陷密度低至0个/cm2，而部分致命性缺陷BPD则低至32个/cm2。而在量 ...; 2023-11-27 16:40

粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片: 在碳化硅半导体技术与产业飞速发展的今天，凭借卓越的研发实力，粤海金半导体成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片。公司成立伊始即坚持创新驱动、科技引领的经营发展理念持续推动技术研发，在省、市、区各级政 ...; 2023-11-27 16:25

江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场: 专攻第三代半导体材料一期产能15万片/年江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。集芯先进公 ...; 2023-11-27 16:21

最新报告出炉，天科合达营收市场占比超过10%！: 近期，国际著名研究机构YOLE集团发布报告《Power SiC 2023 Market and Technology Report 》，从YOLE集团报告中可以看出，2021至2022年，全球碳化硅衬底市场增长实现快速增长，在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美 ...; 2023-11-27 15:51

【成员风采】上海优睿谱半导体设备有限公司获晨曦乾元基金投资: 近日，曦晨资本旗下晨曦乾元基金成功投资上海优睿谱半导体设备有限公司。上海优睿谱半导体设备有限公司成立于2021年9月14日。公司由长期从事于半导体行业的海归博士领衔和国内专业的IC前道制程量测设备技术团队共同 ...; 2023-9-27 09:13

热烈祝贺萨普新材新工厂开工仪式圆满举行: 2023年9月25日上午9点58分，长沙市萨普新材料有限公司新厂房装修开工仪式圆满举行。公司首席技术专家贺跃辉教授、湖南恒凯环保科技副总经理胡泽森、福天兴业集团代表周密、长沙艾拓沐总经理任彩等领导参加了本次仪式 ...; 2023-9-27 09:12

优晶光电顺利召开大尺寸高质量SiC晶体电阻法生长设备项目科技成果鉴定会: 9月23日，苏州优晶光电科技有限公司召开《大尺寸高质量SiC晶体电阻法生长设备项目科技成果鉴定会》。会上对由优晶光电完成的《大尺寸高质量SiC晶体电阻法生长设备》项目科技成果进行鉴定。会议由东南大学机械学院汤 ...; 2023-9-26 10:25

8英寸SiC金刚线切片机累计签单数已上双，高测股份再拿新订单: 近日，据高测股份官微消息，公司8英寸碳化硅金刚线切片机再拿新订单。截至目前，公司8英寸碳化硅金刚线切片机累计签单数已上双，基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。高测股份将金刚线切割技术引入8英寸碳化硅领域 ...; 2023-9-19 09:47

突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可: 近日，电科装备旗下北京中电科电子装备有限公司8-12寸系列减薄机发货突破百台，自主开发的减薄设备通过产业应用端的认可。减薄设备是集成电路制造不可或缺的关键装备，主要用于集成电路材料段晶圆表面加工，以及在集 ...; 2023-9-13 09:00

瀚天天成主导编写的全球首个碳化硅半导体外延晶片SEMI国际标准正式发布: 今年第二季度，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。此标准由瀚天天成电子科技（厦门） ...; 2023-8-24 09:05

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