请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
订阅

新闻通知

下级分类:  公告通知|联盟动态
2020年中国标准化大事记
2020年,全面建成小康社会和“十三五”规划收官之年,“十四五”谋篇布局之年,也是标准化事业持续深入发展的一年。中华标局精选24条中国标准化大事件,带您回顾2020年的中国标准化之路。011月6日,市场监督管理总局发 ...
分类:    2021-1-19 10:07
英诺赛科:抓牢时代机遇,作国内硅基氮化镓领域的独角兽
1月16日,2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。英诺赛科(珠海)科技有限公司(简称:英诺赛科)荣获2021中国IC风云榜“年度独角兽奖”。作者|Jimmy 校对|零叁集微网·爱集微APP,各大 ...
分类:    2021-1-19 10:06
我国在氮化镓界面态研究方面取得重要进展
近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与先导中心工艺平台合作,在GaN界面态研究领域取得了重要进展,在LPCVD-SiNx/GaN界面获得原子级平整界面和国际先进水平的界面态特性,提出了适用于较宽能量范围的界面态U ...
分类:    2021-1-19 10:06
深度丨化合物半导体三强扩充产能只为射频芯片关键市场卡位?
前言:化合物半导体材料成显学,市场看好未来第三代半导体材料的各项优势,但碍于成本仍贵,量产具有难度。为了加快技术上以及生产上的突破,单打独斗困难,各方人马进入团战阶段,愈早把良率提升、成本降低、进入量 ...
分类:    2021-1-18 09:34
碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队—科发奖系列推介
碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队成果简介:碳化硅(SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难,只有少数发达国 ...
分类:    2021-1-15 09:29
中国科学院2020年度科技促进发展奖获奖名单公布
中国科学院科技促进发展奖简介中国科学院科技促进发展奖(以下简称“科发奖”)设立于2014 年,奖励对象是为推动中国科学院科学技术研究面向国家地方需求、经济社会发展,在服务国民经济、社会发展、社会公益等科技 ...
分类:    2021-1-15 09:29
第三代半导体的相关知识点
来源:汽车功率电子电力电子主流器件是基于硅基的MOSFET、IGBT和晶闸管,经过六十多年的发展,贡献卓越。但是,目前硅基器件的性能已经逐渐逼近其材料理论极限,进一步提升难度越来越大并且提升空间越来越小,因此具 ...
分类:    2021-1-15 09:28
赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点工作推进会在京召开
赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点工作推进会在京召开
为全面贯彻落实中央深改委关于赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点(以下简称赋权试点)改革任务,近日,科技部、发展改革委、教育部、工业和信息化部、财政部、人力资源社会保障部、中科院、知识产权局 ...
分类:    2021-1-14 09:40
​汽车厂商押注SiC
近日,据韩媒报道,多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解,硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作 ...
分类:    2021-1-14 09:35
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件生产增能!
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了增强SiC功率元器件的产能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(总部位于日本福冈县)筑后工厂投建了新厂房。该厂房于2019年2月开工,于近日完工并举行了竣工仪式。新厂房 ...
分类:    2021-1-14 09:32
价格降至临界点,第三代半导体爆发在即?
近期,阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技趋势,“第三代半导体迎来应用大爆发”位列第一。达摩院指出,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5 ...
分类:    2021-1-14 09:31
北京:加快科技创新推动国家服务业扩大开放综合示范区和中国(北京)自由贸易试验区建 ...
为落实国家服务业扩大开放综合示范区和中国(北京)自由贸易试验区(以下简称“两区”)建设工作,抓住首都新发展面临的重要机遇,聚集国际高端科技要素资源,营造一流创新生态,加快形成国际科技创新中心,支撑科技 ...
分类:    2021-1-13 09:46
2021起或将全面采用GaN和SiC,化合物半导体起飞
由于,苹果、小米及现代汽车等重量级业者开始使用化合物半导体,预计从2021年起将全面采用GaN和SiC半导体,相关市场将迅速起飞。据媒体报导,苹果(Apple)从今年(2021)将推出采用GaN-on-Si晶体管的笔记型计算机充电 ...
分类:    2021-1-13 09:45
半导体金刚石材料的基本性质与特点
金刚石为人类所发现已有两千多年的历史。一直以来,它的价值主要体现于绚丽夺目、熠熠生辉的色彩和坚硬无比的力学性质。自20世纪五六十年代高压高温和CVD金刚石制备技术相继问世,并在20世纪80年代获得快速发展以来 ...
分类:    2021-1-12 11:05
SiC半导体材料的基本性质和应用
1 SiC半导体材料的基本性质1.1 SiC的晶体结构SiC具有优良的机械、热学、电学、物理和化学性质,是制备下一代电力电子和光电子器件的新型半导体材料之一。SiC独特的性质与其结构密切相关,为此首先需要了解SiC的结构 ...
分类:    2021-1-12 11:04

相关分类

返回顶部