中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 › 首页 › 新闻通知›公告通知

公告通知

一周晶体前沿（一百九十二）——宽禁带半导体氧化镓晶体: 面向科技前沿，聚焦人工晶体，汇集研究新进展！一周晶体前沿，一周一期介绍国际权威期刊近期刊发的晶体类精选论文。为方便广大读者浏览，我们已将其摘要译成中文。本期推出由厦门大学张洪良教授精心整理的关于宽禁带 ...; 2025-7-8 10:07

四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代!: 近日，国家发展改革委办公厅联合多部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。明确提出，到2027年底，力争全国范围内大功率充电设施超过10万台，服务品质和技术应用实现迭代升级。引导大功率充电设施有 ...; 2025-7-8 10:02

解密：碳化硅长期工作在 175℃结温，会不会有问题？: 关于碳化硅器件长期工作在175°C结温下是否有问题，需要从材料特性、器件设计、可靠性机制和实际应用等多个层面进行深度解析：一、核心结论：技术上可行，但存在挑战。碳化硅本身具有在175°C甚至更高温度下工作的材 ...; 2025-7-7 10:27

重磅首发！2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛首批嘉宾阵容揭晓！: 会议背景为推动宽禁带半导体产业的可持续发展，突破产业发展的瓶颈，探寻新的发展机遇，宽禁带半导体技术创新联盟计划于7月15 日-17日在安徽省芜湖市举办“2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业 ...; 2025-6-3 10:11

破局 2025 邀您共赴：宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛: · 会议背景·回顾2024年，宽禁带半导体产业在挑战与机遇并存的道路上取得了显著进展。在新能源汽车，光储充，工业控制，大功率电源等行业，人们对宽禁带半导体器件的接受度大幅提升。从成本角度看，随着技术的不断 ...; 2025-4-30 09:28

【立项征集】关于征集中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟第九批团体标准项目立项提案 ...: 为了推动宽禁带半导体研发、生产及应用等领域的质量标准体系建设；完善宽禁带半导体相关设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用全产业链产业共性关键技术体系；填补宽禁带半导体产业国家、行业标准空白，突破产业发 ...; 2025-2-18 09:15

宽禁带联盟2024年度精彩时刻 | 感恩同行，一路有你: 全面回顾与总结2024年，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“联盟”）在推动宽禁带半导体技术的创新与应用方面取得了稳步进展。作为行业的重要力量，联盟积极发挥平台作用，致力于推动技术创新和产业升级 ...; 2025-1-2 09:12

APCSCRM 2024 successfully concluded: On November 8, 2024, the three-day 5th Asia Pacific International Conference on Silicon Carbide and Related Materials was grand-closed at Grand Yuntian International Hotel, Pingshan, Shenzhen, China.T ...; 2024-12-2 11:33

APCSCRM 2024｜第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议圆满闭幕: 2024年11月8日，为期3天的第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2024)在中国深圳坪山格兰云天国际酒店隆重闭幕。本次会议由中关村天合宽 ...; 2024-12-2 11:11

第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议在深圳顺利召开！: 2024年11月6日-8日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中国科学院物理研究所主办，北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投天科半导体有限公司承办的第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Con ...; 2024-11-15 09:45

APCSCRM 2024｜宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛成功举办: 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）于2024年11月6日至8日在中国·深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，聚焦宽禁带半导体相关材料、器件、模块及前 ...; 2024-11-15 09:26

快来！行业翘楚齐聚一堂！第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本次会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，将设置大会报告、专场报告、口头报告 ...; 2024-10-11 13:38

报告嘉宾精彩摘要【3】第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本次会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，将设置大会报告、专场报告、口头报告 ...; 2024-10-10 09:57

高级研修班暨宽禁带半导体大讲堂—— 先进封装技术助力宽禁带半导体产业高质量发展: 先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面的发展要求。受益于人工智能、高性能计算等领域对芯片的性能和算力需求的驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过 ...; 2024-10-10 09:43

报告嘉宾精彩摘要【2】第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本次会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，将设置大会报告、专场报告、口头报告 ...; 2024-10-9 09:27

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 18 / 18 页下一页

相关分类

• 公告通知
• 联盟动态

平等、合作、互助、互惠

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟京ICP备17067035号

© 2001-2013 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.2

返回顶部