功率碳化硅，合作得「百花齐放」

去年，功率 SiC 市场宣布了一系列具有影响力的合作。有趣的是，不仅是在之前看到的晶圆和材料层面，而是在整个功率 SiC 生态系统中。

01.

汽车驱动，在整个供应链上建立合作伙伴关系

根据Yole Intelligence 的分析显示，汽车市场主要由逆变器、车载充电器以及 DC-DC 转换器驱动，到 2022 年将占功率 SiC 市场份额的 70%，到 2028 年这一比例将增长至 74% 。

而头部的SiC器件制造商意法半导体、英飞凌、安森美、Wolfspeed 和罗姆则一直忙于与主要OEM厂商建立设计双赢的合作伙伴关系，这表明主要OEM和供应商对该市场未来收入的预期十分可观。 截至2023年，大多数电力电子厂商都有 SiC 业务，包括所有排名前10的公司。

尤其是安森美，在与汽车制造商建立合作伙伴关系方面非常高效。近几个月签署了多项协议，包括与现代（韩国）、极氪（中国）、蔚来（中国）以及德国大众和宝马，短期内宣布的产量较低。

但是，最近宣布的合作并不只涉及「design-win」方面。虽然传统上大多数活动都集中在晶圆级，但现在整个生态系统（包括器件和系统层面）中的合作关系越来越多。随着多家公司宣布扩大产能，SiC 晶圆供应在未来几年将不再是瓶颈。整个供应链的参与者都在建立合作关系，以巩固自己在成熟市场中的地位。确保晶圆供应、寻求投资以扩大产能、验证新技术或进入新市场等动机都在其中发挥着作用。

02.

近期功率碳化硅合作背后的动机

▲对于市场的后来者来说，确保供应仍然很重要。

在过去十年中，功率碳化硅领域合作的一个主要动机是确保材料供应，到 2023 年，情况依然如此。例如，今年 5 月，Coherent公司延长了与三菱电机（Mitsubishi Electric）的合作关系，后者为该公司供应 6 英寸晶圆，而其目前正在建设一个 8 英寸工厂，预计将于 2026 年完工。

今年 7 月，瑞萨电子宣布有意通过与 Wolfspeed 长达 10 年的合作关系进入功率 SiC 市场。该交易包括瑞萨电子向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，以确保 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的供应，并支持 Wolfspeed 的产能扩张计划。

三菱和瑞萨是相对较晚的进入者，但最近的举动表明，随着丰田和本田等日本OEM最近宣布计划在其电动汽车中采用碳化硅，日本企业在功率碳化硅市场上的参与者也在增加。

03.

供应和融资：一级供应商力保制造业地位

正如瑞萨对 Wolfspeed的 20 亿美元投资将有助于其雄心勃勃的产能扩张计划一样，最近的其他合作关系也见证了一级供应商对SiC器件厂商的投资，以确保供应。

这是因为一级供应商希望随着其在碳化硅供应链中地位的发展，确立未来在该制造领域的地位。目前，OEM将设计和制造都委托给一级供应商的业务模式正在发生变化：来越多的汽车厂商在电动汽车领域竞争，这意味着OEM必须快速创新和验证其设计。特斯拉一直是建立集中式设计的先驱，在这种情况下，由OEM自己承担设计工作会更有效率。因此，一级供应商急于在未来的制造领域建立稳固的地位，为此他们需要一个稳定的供应渠道。SiC器件厂商也能从这些关系中获益，为其产能扩张提供资金支持。

Wolfspeed 最近宣布与两家一级供应商建立合作伙伴关系：2022 年 11 月与博格华纳合作，博格华纳将向 Wolfspeed 投资 5 亿美元，以获得高达 6.5 亿美元的 SiC 器件年产能；2023 年 2 月与采埃孚合作，采埃孚将投资数亿美元支持 Wolfspeed 在欧洲的 8 英寸 SiC 工厂。

同样，一级供应商 Vitesco 于 5 月宣布与安森美签订为期 10 年、价值 19 亿美元的长期协议。这笔交易包括向安森美签投资 2.5 亿美元，用于扩大 SiC 晶圆和外延片的产能。除了 7 月份宣布的长期协议外，麦格纳也将向 安森美投资 4000 万美元。

04.

验证新技术并降低新市场风险

器件供应商不仅关注扩大联系和供应，还关注开发新技术和进入新市场。2022 年 12 月，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与 Soitec 建立合作伙伴关系，在其未来的 8 英寸衬底生产中验证其 SmartSiC 技术。通过这种合作关系，意法半导体计划进一步实现碳化硅晶圆采购的多样化，而 Soitec 则可以利用与市场领导者合作的优势扩大生产规模。

2023 年 6 月，意法半导体与三安光电合作，帮助其拓展中国市场。两家公司将在中国成立一家合资公司，专注于 SiC 器件制造。截至 2023 年，市场上8英寸SiC晶圆供应有限。因此，三安还宣布计划新建一座 8英寸 SiC 晶圆厂，以支持合资工厂的产能提升。这样，意法半导体就可以在中国发展，而只需提供部分资金需求，从而大大降低了风险。同时，三安也可以通过与全球领先的碳化硅企业合作，进一步加快碳化硅生产的发展。

05.

高风险但高回报？器件厂商争夺未来市场份额

近几个月大量的合作、协作和收购预示着未来功率碳化硅行业的前景非常光明。但随着主要器件厂商都采取重大举措，试图各自占据重要的市场份额，一些厂商将比其他厂商赢得更多。

来自其他材料（如硅 IGBT）的竞争依然存在，巨大的产能扩张投资也带来了现金流问题，因此风险肯定是存在的，但高风险也可能带来高回报。

那么，你觉得在这个快速发展的市场中，这些风险能否得到回报呢？

本文编译自Yole《Power SiC: What has motivated the flood of partnerships across the supply chain?》

作者：Poshun Chiu

原文链接：
https://www.yolegroup.com/strategy-insights/power-sic-what-has-motivated-the-flood-of-partnerships-across-the-supply-chain/