关于我们

亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在北京举办首届会议以来，目前已经成功举办三届，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加，历届出席人数累计超过2000人次，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛之一。

本届会议将于2023年11月08日-10日在中国北京-朗丽兹西山花园酒店盛大召开，会议将聚焦宽禁带半导体材料及相关器件多学科主题，涵盖晶体及外延生长、材料特性、功率和光电子器件、封装模块、系统解决方案及应用等重点内容。我们深信，本次盛会将进一步促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研的共建合作和共享创新，推动宽禁带半导体产业实现高质量发展，更好地助力亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级！

为给各会员单位及相关企业提供更多资源与合作，推动会议高质量举办，现将有关展位及商务合作说明如下：

展位详情

1. 展位数量：87

2. 展位价格：￥25000（含展位海报制作费用）

3. 每个展位包括1-2张桌子（W1830mm×D450mm×H740mm），2把椅子

4. 所有参展商可享受2人免注册费。

赞助套餐

赞助说明

以上图片仅供参考，具体以实物为准。

商务合作

陈女士：

电话：13155757628

邮箱：lianmeng@iawbs.com

会议信息

会议时间：2023年11月8-10日

会议地点：北京市海淀区朗丽兹西山花园酒店（北京市海淀区丰智东路13号）

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

中国电子材料行业协会半导体材料分会

中国晶体学会

承办单位：

北京天科合达半导体股份有限公司

拟邀单位

持续更新中...

赞助单位

持续更新中...