汉磊：2024年碳化硅产能将较今年增加一倍，2025年会是今年的三倍

近日，据台媒报道，晶圆代工厂汉磊总经理刘灿文表示，目前客户下单仍相当保守，预期下半年营收将较上半年呈低个位数下滑。

硅基制程产能利用将在50%以下。此外，由于客户端库存过剩、客户进行产品移转及设备性能升级，碳化硅产能利用率虽低于预期，但仍可维持在90%以上。

汉磊目前碳化硅制程为第二代，即将推出第三代平面MOSFET技术制程，预计在明年第一季准备就绪，产能效率将优化30%，足以媲美外商IDM大厂。

刘灿文进一步指出，目前订单能见度不佳，因为宏观需求仍然普遍疲软，客户对下一季仍然非常保守，不过，客户也相信半导体产业将在2024年复苏，意味着许多客户对下半年抱持着积极乐观的态度。

据刘灿文透露，汉磊2024年碳化硅产能将较今年增加一倍，2025年产能将是2023年的三倍。

此外，受到成本上升、产能利用率下降影响，预期下半年毛利率将微幅下滑，而化合物半导体//FRD/TVS/ATV MOSFET产品项将占下半年营收之80%以上。
而汉磊看好汽车、工业和绿色能源产业的需求将会强劲，进而带动碳化硅产品需求上扬，尤其产品规格提升在今年底逐步完成，因此，汉磊未来化合物半导体营收将逐季成长。

今年2月，蓉矽半导体与汉磊科技签订长期战略合作协议，进一步深化了双方在碳化硅SiC制造方面的合作关系。

根据协议，汉磊科技将向蓉矽半导体开放 SiC 工艺平台并将其代工产品优先级列为第一等级。这有力加强了蓉矽半导体供应链保障，促进了碳化硅SiC功率半导体器件的快速发展，从而得以满足日益增长的市场需求，为客户创造更多价值。

汉磊科技股份有限公司位于中国台湾，成立于1985年，是小尺寸晶圆代工厂中最具市场价值及发展潜力的企业之一，拥有1座 4/5英寸晶圆厂、2座6英寸晶圆厂，可同时提供硅和宽禁带(WBG) 半导体专业代工服务，包括碳化硅 (SiC) 和氮化(GaN)。

其中，4英寸月产能为1000 pcs、5英寸月产能为8000 pcs，6英寸月产能分别为17 000 pcs和33 000 pcs。SBD/平面结势垒肖特基（JBS）平台良率超过95%，SiC产品极具竞争力。

2021年4月，汉磊宣布投资50亿新台币，全力发展氮化镓和碳化硅外延和器件代工。公司预计2023年化合物半导体营收比重将突破5成。

参考来源：yahoo、鉅亨网、芯TIP

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