杭州谱析光晶完成Pre-B轮融资

近日，据谱析光晶半导体官微消息，杭州谱析光晶半导体科技有限公司（以下简称谱析光晶）于2023年7月完成Pre-B轮融资。本轮融资由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善公司碳化硅生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。

谱析光晶致力于第三代半导体碳化硅芯片、模块与系统，由四位清华大学电子工程系本科同班同学创立，前期已经过数轮上亿元的融资，投资机构包括北京策源创投、北京亦庄创投（亦庄国投旗下）、安芯投资（三安、国家大基金旗下）、物产中大投资（物产中大集团旗下）、智汇钱潮、国新资本（国新集团旗下基金）、富毓资本、上海脉尊资本、长江创投等。

谱析光晶在高温芯片和高温电源技术行业领先，200℃以上芯片和电源国内唯一。谱析光晶先以石油和特种行业为基础，依托先进的芯片和电源技术不断开发电动汽车、储能、光伏、充电桩等新的应用领域。

谱析光晶的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性，在上述应用领域展示出强大的技术壁垒。谱析光晶在杭州、北京等一二线城市有研发场所，在浙江各城市有上万平的生产基地。

来源：芯TIP

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