最近,日本举办了“SEMICON Japan 2023”展览会,有一项可用于 6 & 8吋SiC晶锭切割的新技术引起了多家媒体报道,据称可以降低20%的SiC晶锭切割损耗,衬底片产出可以增加40%,并且由于不需要使用金刚石磨料,加工材料成本可以降低80%

12月18日,三菱电机在该展会展示了用于SiC晶锭切割的多线电火花加工设备DS1000,并展示了相关的SiC衬底片切割样品。

据介绍,三菱电机的DS1000机台是利用线切割+电火花技术,来实现高精度的SiC晶锭切割加工,该设备可同时切割多达20个晶锭。相比传统固结磨料的多线切割方式,这种电火花技术可以减少SiC晶锭的加工表面损伤,从可以增加衬底片的产出,提高材料的有效利用率。

三菱电机的设备可以以最小600μm的间距循环走线,总体来说,SiC晶锭的有效利用率可提高20%,而且这种非接触式加工方式可以降低材料破裂和表面损伤,与传统多线切割相比,SiC衬底片产量可提高40%

传统多线切割与三菱电火花技术对比

与此同时,三菱电机的电火花比金刚线切割也有优势,金刚线切割通常需要采用镶嵌金刚石磨粒的高端线材,而电火花技术可以用廉价的电极丝代替固结金刚线,因此整体的运行成本,包括电费和材料成本,比线锯降低了80%,而且更为环保。

从样品展示来看,SiC衬底的切割厚度约为440μm,抛光片厚度为350μm,可实现多线平行(10至20根线并行)切割,有助于提高生产率和降低制造成本。

目前,DX1000的型号可以处理最大6英寸的SiC晶锭,但三菱电机计划开发可以处理最大8英寸的设备型号,据了解,他们的设备已经被日本GaN单晶企业采用。

来源:行家说三代半

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