“井喷”式的年末官宣｜SiC这两天

■ 本期关键词：项目 · 融资

■ 本期企业：天科合达 · 元山电子 · 长光华芯 · 晶能微 · 卓远半导体

2023年末，SiC行业迎来了“井喷”式的热点发布。

项目方面，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。该项目总投资8.3亿元，由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。项目全部达产后年产碳化硅衬底16万片。

江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。2023年8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅衬底二期扩产项目开工建设，投产后将大大弥补全球优质车规级导电型碳化硅衬底短缺的现状。

除此之外，2023年6月，天科合达与深圳市重大产业投资集团共同投建的广东省重点项目深圳重投天科“第三代半导体材料产业园”项目初步建成投产。项目的投产标志着天科合达现有的三个产业化基地全部实现量产，也标志着天科合达围绕京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大国家集成电路发展聚集区的布局已经形成。

截至目前，天科合达已持续为国内外客户提供超过60万片的碳化硅衬底，累计服务客户数量超过500家。据Yole统计结果显示，天科合达2022年导电型衬底全球营收占比首次突破10%，达到12.8%，国内排名第一，世界排名前四。

此外，项目进展方面，元山电子也有所突破。

12月28日，元山电子碳化硅功率模组全自动量产线设备搬入。该项目总投资3亿元，施工工期18个月，建成达产后将形成60万只功率模块年产能。

元山电子成立于2020年9月，是一家专业从事碳化硅功率模组研发与产业化的企业，已建成一整套国内先进水平的高温高功率全碳化硅模块生产线。

元山电子掌握碳化硅功率模组核心技术，覆盖碳化硅功率模组力-热-电-磁协同集成设计、动态均流技术、超低寄生电感设计、高温高功率密度碳化硅先进集成技术、生产制造、测试及应用。

元山电子拥有750V/1200V/1700V电压等级，30Arms-1200Arms全功率范围的碳化硅功率模组系列产品，应用于新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等领域。

SiC热度依旧火爆，半导体激光芯片厂商长光华芯也有了一些动作。

长光华芯发布公告称，公司拟向苏州惟清半导体有限公司（以下简称“惟清半导体”）转让一批半导体设备，本次交易金额为 90167244.25 元人民币（不含增值税）。

惟清半导体是由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与清纯半体（宁波）有限公司、苏州惟清企业管理合伙企业（有限合伙）、苏州泽森德勤企业管理合伙企业（有限合伙）合资成立，于2023年9月28日注册成立，目前处于开业筹备阶段。

为尽快形成产能，长光华芯拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设。

据公告透露，本次交易标的为 77 台（套）半导体工艺制程相关的设备，主要为用于半导体材料外延生长、晶圆工艺、解理镀膜、封装测试等工艺中的生产设备和配套的辅助设备。

再聊聊最近的SiC方面的融资，晶能微和卓远半导体公布其最新的投融资进展。

12月30日消息，浙江晶能微电子有限公司完成 A+轮融资。这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投 A 轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。

本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投，体现了新老投资者对公司持续发展的支持。

而就在前不久，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工。该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。

随着800V 高压电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS迎来发展风口。益中紧抓机遇，依托晶能设计能力和代工资源，为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的 Si/SiC 塑封产品和服务。

晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。

另外，12月29日消息，卓远半导体获得深投控资本投资，这是卓远半导体本月获得的第三次投资。12月4日消息，卓远半导体获得凯得粤豪2400万元的财务投资；12月12日消息，卓远半导体获得东方国资旗下基金财务投资4000万元。

江苏卓远半导体有限公司成立于2018年，专业从事宽禁带半导体晶体装备及材料的研发生产与制造，拥有自主知识产权的SiC衬底材料制备及芯片设计核心技术，目前金刚石CVD基片技术国内领先，碳化硅衬底技术位居国内前列。

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参考来源：

总投资8.3亿元扩产项目，全面封顶！

元山电子碳化硅功率模组全自动量产线设备搬入仪式隆重举行

长光华芯发布公告

https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202312281615161691_1.pdf?1703793355000.pdf

晶能微电子完成第三轮融资

益中封装扩建车规 Si/SiC 产线

卓远半导体获得深投控资本财务投资

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