超14万片！3个SiC晶圆项目加快推进

近日，国内新增3个SiC晶圆项目动态：

● 泰科天润：新6/8吋SiC晶圆项目一期投资4亿，计划2028年达产；

● 瑞能半导体：募资3.3亿用于车规级SiC晶圆项目，或于今年一季度投产；

● 绿能创芯：6吋SiC芯片项目落地四川内江，正在建设中。

泰科天润：

北京SiC项目已投资4亿，计划年产晶圆2万片

3月4日，据“北京顺义”消息，泰科天润的总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目已全面复工，目前正在进行打桩收尾和结构施工建设准备。

据悉，该项目将建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸碳化硅功率器件生产基地，一期投资4亿元，规划年产SiC SBD和MOSFET等类型晶圆2万片，预计实现产值8亿元，2028年达产。

据报道，2023年8月，泰科天润完成数亿元E轮融资，将用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充，产能方面，主要在北京和长沙布局：

●2023年，泰科天润的6英寸碳化硅功率器件(芯片)生产二期项目落地浏阳经开区，总投资7亿，满产产值可达13-15亿元人民币；

●据官网透露，目前泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂，可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。

瑞能半导体：

募资3.33亿用于SiC晶圆项目

2月29日，瑞能半导体公布了拟上市募资资金投资项目公告，计划募资约3.5亿用于“6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”和“南昌实验室扩容项目”。

具体来看，瑞能半导体的晶圆项目总投资约为6.2亿元，募集资金拟投入金额为3.33亿。据报道，瑞能半导体子公司瑞能微恩的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计2024年一季度投产，2025年可达满产，实现年产能12万片。

此外，据锦天城等透露，瑞能半导体已入选北交所和全国股转公司创立的挂牌上市直联审核监管机制。据悉，通过直连机制，入选企业预计可实现常态化挂牌满一年后1-2个月内在北交所上市，2023年1月，瑞能半导体成功挂牌新三板基础层，同年7月进行上市辅导备案登记，辅导机构为西南证券。

绿能芯创：

SiC芯片项目落地四川内江

近日，据“大内江”等透露，四川内江正在重点打造成渝经济区电子信息产业配套基地，引进实施产业项目20个，总投资161.4亿元，代表项目有绿能芯创6英寸SiC半导体芯片生产基地等。

据了解，2023年10月，北京绿能创芯新建了一家子公司——内江绿能芯创电子科技有限公司，经营范围包括半导体分立器件制造；电子元器件制造；其他电子器件制造等，上述项目或交由内江绿能芯创进行建设。

目前，该项目暂未披露更多信息，我们将继续保持关注。

来源：行家说三代半

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