凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。会议将聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容，与权威专家、知名院所科技工作者和企业精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！ 识别二维码 立即报名参会 ↓↓↓
展位及商务合作现已开放申请，欢迎有需要的会员单位及相关企业洽谈预定，具体内容如下。 01 展位详情
1. 展位数量：55 2. 展位价格：￥15000（含展位海报制作费用） 3. 每个展位包括普通展示桌1张、椅子2把，配背板、射灯以及展位海报制作，设计稿需参展单位提供 4. 所有参展商可享受2人免注册费。 部分赞助单位
往届回顾
02 商务合作
注：
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签字笔
U盘
笔记本 以上图片仅供参考，具体以实物为准。 商务合作 陈女士： 电话：13155757628 邮箱：lianmeng@iawbs.com 03 会议信息 会议时间地点 会议时间 2024年6月5日—7日，5日报到 会议地点 北京格兰云天国际酒店三层格兰厅 （北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼） 组织机构 主办单位 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 承办单位 北京北方华创微电子装备有限公司 北京天科合达半导体股份有限公司 协办单位 京津冀国家技术创新中心光电技术研究所 河南联合精密材料股份有限公司 天津裕丰碳素股份有限公司 惠丰钻石股份有限公司 杭州众硅电子科技有限公司 中电科风华信息装备有限公司 会议拟讨论话题 • 晶体生长、加工工艺及相关装备技术； • 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备； • 封装材料、工艺及装备技术； • 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析； • 宽禁带半导体器件应用前景； • 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进； • 产能产量的思考与风险； • 促进工艺优化及降本增效的解决方案； • 更多热点话题...... 部分出席和拟邀嘉宾 刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士 陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长 林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长 徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员 沈 波 北京大学 教授 马 雷 天津大学 教授 欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员 章 嵩 武汉理工大学 研究员 林学春 中国科学院半导体研究所 研究员 和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理 邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理 杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监 张清纯 复旦大学特聘教授/清纯半导体董事长 郑雪峰 西安电子科技大学 教授 马晓华 西安电子科技大学 教授 袁 俊 湖北九峰山实验室功率器件负责人
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