过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓等材料创新突破，8英寸衬底逐步得到市场认可。同时，产能扩张，多家厂商实现量产，国产车规级产品也迎来大爆发。然而，市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键。然而市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键。因此，“降本、提质、增效、高质量发展”成为行业共识。因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

本次“2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛”将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。

01 报告嘉宾

刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

沈 波 北京大学 教授

马 雷 天津大学 教授

雷光寅 复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家

何云龙 西安电子科技大学 副教授

袁 雄 阿基米德半导体(合肥)有限公司创始人兼董事长

杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司 董事长

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

李海滨 精进电动（北京）电驱事业部总经理

陈 皓 广州小鹏汽车科技有限公司功率电子总监

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

报告题目：宽禁带半导体异质集成技术

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

报告题目：激光垂直剥离碳化硅晶圆研究

李 赟 中国电子科技集团公司第五十五研究所、副主任设计师、正高级工程师

报告题目：碳化硅外延技术进展及发展趋势

遇秉武 天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长

报告题目：国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理

报告题目：构建更完善产业生态，助力碳化硅行业跨越式发展

李东坪 北京英博储能事业部总经理

报告题目：功率器件在储能变流器中的应用

李昊然 中电科风华信息装备股份有限公司 营销中心副总经理

报告题目：SiC 缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战

王 森 河南联合精密材料股份有限公司研发总监

报告题目：碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

报告题目：宽禁带材料外延设备解决方案

栗正新 惠丰钻石股份有限公司郑州技术中心主任

报告题目：微纳米金刚石研究开发与应用

02 商务合作

注：

• 以上所有赞助单位均可享受在联盟宣传平台免费宣传一次；
• 赞助单位LOGO出现于会议各类宣传物料中，包括但不限于LOGO墙，会刊等。
• 上述赞助名额有限，售完为止，先到先得！

展位详情

1. 展位数量：55

2. 展位价格：￥15000（含展位海报制作费用）

3. 每个展位包括普通展示桌1张、椅子2把，配背板、射灯以及展位海报制作，设计稿需参展单位提供

4. 所有参展商可享受2人免注册费。

注：目前剩余少量展位，欢迎参展。

部分赞助单位

Momentive Technologies

Park Systems

北京北方华创微电子装备有限公司

北京德亚特应用科技有限公司

北京华林嘉业科技有限公司

北京晶芯电子有限公司

北京七星华创流量计有限公司

北京清连科技有限公司

北京三禾泰达技术有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

丹东新东方晶体仪器有限公司

东莞市中微力合半导体科技有限公司

广东唐古环境科技有限公司

广州粤升半导体设备有限公司

杭州谱育科技发展有限公司

杭州幄肯新材料科技有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

河南飞孟金刚石股份有限公司

河南厚德钻石科技有限公司

河南联合精密材料股份有限公司

鸿阳科技有限公司

湖南东映碳材料科技股份有限公司

湖州胜纯应用材料有限公司

惠丰钻石股份有限公司

江苏星特亮科技有限公司

南京博思光诚精密科技有限公司

内蒙古京航特碳科技有限公司

宁波赢晟新材料有限公司

厦门石之锐材料科技有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

山西天成半导体材料有限公司

上海大华―千野仪表有限公司

上海睿倍特电子有限公司

上海央米智能科技有限公司

深圳东荣兴业电子有限公司

深圳金伟半导体材料有限公司

深圳市川研科技有限公司

深圳市纳设智能装备股份有限公司

深圳优艾智合机器人科技有限公司

苏州优晶半导体科技股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

天津中科晶禾电子科技有限责任公司

芜湖予秦半导体科技有限公司

西安晟光硅研半导体科技有限公司

西湖仪器（杭州）技术有限公司

香航供应链管理（北京）有限公司

扬帆半导体（江苏）有限公司

张家港安储科技有限公司

中电科风华信息装备股份有限公司

03参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

付款信息：

对公账户：

账户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

账号：0905000103000006397

开户行：北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行

请务必进行公对公转账，付款后开具正规增值税普通发票

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会务联系

Tel：（010）50875766转721/722

E-mail：lianmeng@iawbs.com