尖端技术碰撞，行业精英共聚！6月5-7日北京高峰论坛，欢迎参会！

过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓等材料创新突破，8英寸衬底逐步得到市场认可，同时，产能扩张，多家厂商实现量产，国产车规级产品也迎来大爆发。然而市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键，因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

本次“2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛”将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。

会议信息

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

会议日程

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

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报告嘉宾

刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士

沈 波 北京大学 教授

徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员

马 雷 天津大学 教授

雷光寅 复旦大学研究员、清纯半导体首席科学家

何云龙 西安电子科技大学 副教授

杨晓晅 杭州众硅电子科技有限公司 董事长

邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理

李海滨 精进电动（北京）电驱事业部总经理

杨 恒 广州小鹏汽车科技有限公司 硬件开发总监

林 健 中国电子科技集团公司第四十六研究所 首席专家、研究员

报告题目：半导体材料现状及未来趋势

欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

报告题目：宽禁带半导体异质集成技术

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

报告题目：激光垂直剥离碳化硅晶圆研究

李 赟 中国电子科技集团公司第五十五研究所、副主任设计师、正高级工程师

报告题目：碳化硅外延技术进展及发展趋势

张 刚 北京理工大学长三角研究院战略科学家

报告题目：宽禁带半导体中的热传导与热管理

遇秉武 天津市裕丰碳素股份有限公司的董事长

报告题目：国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

报告题目：液相法碳化硅单晶生长技术研究

和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理

报告题目：未来已来-功率半导体的碳化硅时代

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理

报告题目：构建更完善产业生态，助力碳化硅行业跨越式发展

周 洋 阿基米德半导体(合肥)有限公司 CTO

报告题目：SiC单面水冷塑封模块应用可靠性保障

李东坪 北京英博储能事业部总经理

报告题目：功率器件在储能变流器中的应用

李昊然 中电科风华信息装备股份有限公司 营销中心副总经理

报告题目：SiC 缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战

王 森 河南联合精密材料股份有限公司研发总监

报告题目：碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计

杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监

报告题目：宽禁带材料外延设备解决方案

栗正新 惠丰钻石股份有限公司郑州技术中心主任

报告题目：微纳米金刚石研究开发与应用

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