十年一剑 : 清连科技

助力高性能功率器件封装

公司简介

公司概况

北京清连科技有限公司（QLSEMI）成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区北工大科技园，注册资本347.14万，总占地面积2000平米，一期产能银膏/铜膏约3吨/年，二期规划产能（预计2024年7月投产）银膏/铜膏约10吨/年，银膜约1万片/年。

主营业务

致力于功率器件高可靠封装解决方案，主要业务为高端封装材料和封装装备研发、生产、销售及封装工艺开发、器件可靠性评价四大板块。

核心技术

面向高性能器件高可靠封装国家重大需求，依托10余年研发基础，自主开发了对标欧美产品的银烧结材料、国际领先的铜烧结材料以及相应的封测装备，并积累了丰富的可靠性评价经验。

纳米颗粒烧结技术助力高端芯片封装

银烧结

当前SiC等高性能芯片封装商业化解决方案

优点：

导电导热性优异、不易氧化、低温连接、高温服役。

原理与过程：

不足：成本高、易发生电化学迁移、裸铜基板互连需预先镀银。

铜烧结

替代银烧结用于高性能芯片封装的解决方案

优点：

· 成本低，可靠性高;

· 导电导热性能媲美银烧结;

· 实现Cu-Cu键合，缓解芯片和基板热膨胀 系数不匹配；

· 抗电化学迁移性能优异。

不同封装材料功率循环寿命对比

挑战：铜的易氧化性是限制其应用的最大问题，需要材料与烧结设备协同解决。

主要产品

封装材料

（1）有压烧结银膏 （双面烧结技术）

（2）有压烧结银膜

（3）无压烧结银膏

（4）有压烧结铜膏

（5）有压烧结铜膜

（6）无压烧结铜膏（开发中）

封测设备

（1）离线式银/铜烧结设备

（2）在线式银/铜烧结设备

（3）热贴/预烧结设备（合作开发）

（4）热阻测试设备

（5）定制化键合设备

服务能力

打样能力

可靠性评价

企业亮点

SiC产业链的重点

· 银/铜烧结技术是SiC为代表的高性能芯片封装的核心技术，但目前国产率极低；

· 实现高性能功率器件封装核心技术自主化是国家的重大需求。

丰富的技术积累

· 类似于“光刻胶”，属于细分赛道高壁垒技术行业；

· 国际上最早（2007年）研究烧结技术团队之一；

· 拥有数十人高学历研发团队，包括四名清华大学博士毕业生。

一站式解决方案

· 已研发出纳米银烧结封装材料与核心装备，材料性能与装备能力媲美当前市场主流欧美产品；

· 国内外少数掌握下一代SiC芯片低成本高可靠封装技术—铜烧结整体解决方案（封装材料+封装装备+互连工艺）半导体公司。

强大的背景支持

· 国内外多所高校团队技术支持、产学研通力合作，北京工业大学科技成果转化；

· 与国内外众多龙头企业开展深度技术合作、产品开发，已得到客户初步验证与认可。

致力于产品可靠性、稳定性、一致性，

以客户为中心满足客户长远发展需求！

网址：www.qlsemi.com

邮箱：public@qlsemi.com

电话：15201652181