三禾泰达邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，北京三禾泰达技术有限公司将在17号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

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01.

关于北京三禾泰达技术有限公司

北京三禾泰达技术有限公司成立于2003年1月21日，

• 2018~2024年间共取得12项产品软件著作权；
• 截止于2024年3月累计获得15项实用新型专利；
• 2023年9月获批北京市专精特新中小企业，2023年11月复审获批国家高新技术企业，2024年2月复审获批北京市中关村高新技术企业，2023年12月获批北京市2023年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）证书；
• LINT-208GA型WAFER平坦度／厚度全自动测试系统，该仪器填补了目前国内空白；
• LINT-208GH型WAFER平坦度半自动测试仪，该仪器填补了目前国内空白；
• LST-208H型共聚焦法平面度测试仪，该系统处于国内领先水平；
• ALC-2120型在线自动研磨频率控制仪，该仪器当年填补了国内空白；
• ALC-SI型硅在线自动研磨厚度控制仪，该仪器当年填补了国内空白。

我们的愿景

成为世界半导体检测领域专业的检测仪器、服务及技术方案提供商。

我们的使命

向世界半导体行业提供高技术高精度的标准激光测量仪器、定制测量仪器及优质服务。

通过技术共享，合作开发等方式与广大与国内外用户、企业、学校及科研院所一道共同携手开创中国半导体行业新纪元。

02.

展品精彩预告

LINT-408GA全自动型Wafer平坦度&厚度测试仪

测试原理：

本机利用当今世界上先进的高精度激光干涉仪进行设计，利用激光干涉方法对Wafer的平整度进行测量。

功能设计：

该仪器可广泛适用于对如下材料的平整度测量:碳化硅(SIC)、硅片(Si)、锗片(Ge)、砷化镓片(GaAs)、蓝宝石片(Sapphire)、陶瓷片(Ceramics)、氧化镓(Ga2O3)，金刚石(Diamond)，氮化铝(AlN)，手机面板玻璃片(Glass) 等材质，可以获得TTV、TIR、WARP、SORI、BOW-3pt、BOW-bf、LFPD、Taper、LTIR、LTV、PLTV、 PLTIR、PLFPD、LTV(avg)、THK等15个参数数值。

LST-208H共聚焦法平面度测试仪

测量原理：

本机采用白光共聚焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过测量可以得到Wafer的表面几何参数数据。

功能设计：

本机主要用于测量碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、磷化铟、硅、锗、金属、陶瓷等平板材料的微观形貌特征。我们使用Semicon定义来表述wafer形貌，如:THK(厚度)、TTV(总厚度变化)、TIR（表面平整度）、WARP(翘曲度)、SORI、BOW(弯曲度)等。

ALC-SI硅在线自动厚度研磨测控仪

产品简介：

本套设备采用先进测量技术设计，能够对如碳化硅、单晶硅、锗、石英玻璃等材料进行的厚度研磨过程进行实时控制;安装简单，使用方便，测量精度高至1微米。在计算机里输入加工工件的起始厚度和目标厚度，当工件被研磨达到目标厚度时，测厚仪即发出信号关闭主电机，从而使研磨机停止转动，结束研磨过程。

测量精度：工件厚度的0.1%（±1um）

适用领域：适合测量碳化硅、硅、锗、石英玻璃等硬度与石英水晶接近的晶体材料。

本机已广泛安装在国产和进口的各型双面研磨机上。

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03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

会议议程

参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

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会务联系

Tel：（010）50875766转721/722

E-mail：lianmeng@iawbs.com

商务合作

陈老师/13155757628

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刘老师/18931699592

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