2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。

在即将拉开帷幕的盛大会议中，我们荣幸地集结了众多行业精英与合作伙伴，本期我们将为您介绍本次会议的5位展商，他们将带着最新的技术、产品和解决方案，亮相于会议现场。接下来让我们一齐领略他们的风采与实力，共同期待他们在会议上的精彩表现！

湖南东映碳材料科技股份有限公司

湖南东映碳材料科技股份有限公司是一家集高性能碳材料产品研发、生产、销售及应用服务为一体的高新技术企业。公司是湖南大学的产学研基地，包括一个研发总部和四个生产基地，其中研发总部位于湖南湘江新区，子公司包括岳阳基地(湖南东映长联科技有限公司)、韶山基地(湖南纪璟新材料有限公司)、平江基地(湖南东映特碳沥青材料有限公司)、洛阳基地（洛阳东联新材料有限公司）

高性能高温耐受型黏胶基碳纤维毡（TYJ-CF-HC）

高性能保温型黏胶基碳纤维毡(TYJ-CF-HB)

高纯黏胶基碳纤维（TYT-CHPCF-HB/HC）

碳纤维硬质复合毡（TYJ-PZ/TZ）

张家港安储科技有限公司

张家港安储科技有限公司是由在国际知名电子材料企业多年研发和生产经验的博士和专业人才所创立，专注于瞄准世界先进水平的先进电子材料研发、生产和销售。公司已经获得姑苏领军和张家港重点领军创业企业等荣誉、2023年获评江苏省民营科技企业称号并通过江苏省高新技术企业认定。

公司主营产品：配方型功能电子化学品(主要有抛光液、研磨液、清洗液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶所需的吸附材料。产品覆盖130到5纳米制程，适用于铜，钴，钨以及氧化硅，硅衬底以及碳化硅衬底表面。

1.碳化硅衬底抛光液

碳化硅衬底由于硬度高，脆性大等特点，给抛光带来了极大的难度。安储科技ACTL-WS系列抛光液是一种高效的碳化硅衬底表面抛光产品，在具有较高的材料去除率的同时可获得低表面粗糙度，低缺陷的晶圆表面。而且抛光液可以循环使用，降低了客户的使用成本。

2.碳化硅衬底抛光后晶圆清洗液

传统的碳化硅晶圆抛光后清洗一般都采用RCA工艺清洗，清洗流程长，工艺要求高。安储科技WK系列清洗液是专为碳化硅CMP抛光后有效清洗晶圆表面而设计的配方类清洗液，使用一步清洗，缩减了清洗工艺，清洗效果好，能有效的去除晶圆表面有机物以及颗粒等污染物。

3.碳化硅衬底抛光后机台抛光垫清洗液

碳化硅衬底抛光液因使用高锰酸钾等氧化剂，对机台以及抛光垫会有一定腐蚀性，安储科技开发的PK系列研磨后机台研磨垫清洗液可以有效的清洗抛光后残留物，清洗性能优异，清洗时间短，并可稀释使用，降低客户成本。

河南厚德钻石科技有限公司

河南厚德钻石科技有限公司专注微粉技术创新和研发30年，已经形成了从原生料合成、破碎、整形、提纯、粒度分选到微粉制品的完整自主闭环。粒度包括微米和纳米，碳化硅、单晶硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨和抛光用微粉均可量产，产品研发和市场占据行业前列。是国家第四批专精特新小巨人企业，河南省瞪羚企业，河南省重点上市后备企业，获得河南省知识产权优势企业，河南省智能制造车间试点企业，河南省博士后创新实践基地。

产品名称：金刚石纳米微粉

产品简介：适用于超精密抛光，具有高纯、超细和分散性好等特点。

产品名称：高强高纯微粉

产品简介：适用于磨削，具有高强度、高纯度和耐磨等特点。

产品名称：金刚线微粉

产品简介：适用于切割，具有粒度集中、高强度和自锐性好等特点。

丹东新东方晶体仪器有限公司

丹东新东方晶体仪器有限公司成立于2007年，是专业从事集成电路半导体自动化设备研发、生产、及销售为一体的高新技术企业，为半导体制造商提供检测设备及解决方案。经过十几年的发展，公司在攻坚克难中不断突破自己的“天花板”，已成为中国集成电路半导体产业链中轻足轻重的一员，成为中国半导体产业优质装备的供应商之一。

产品名称：DXM-DXY 高精度自动定向、粘接、复检一体机

产品简介：设备可实现自动定向及作业，避免人力操作误差。带有记忆功能，无需每次开机校准，测量、摆角、粘料三项功能可在同一工作平台实现。

产品名称：DXM-EST 晶片多点多方向、多功能高精度自动测量机

产品简介：设备可用于测量：晶片的晶向角度翘曲度、曲率分析；半峰宽参数分析；偏角补偿测量。

产品名称：DXL-C1018 自动测量晶棒/晶片

产品简介：设备可自动测量晶片的端面/参考边/NOTCH的晶向角度，一键操作数据联网。

设备自动调整晶片、自动测量、自动判断峰值，避免人为误差。

山东力冠微电子装备公司

山东力冠微电子装备有限公司成立于2013年，高新技术企业、创新型企业、专精特新企业，瞪羚企业，国家第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长单位，荣获中国创新创业大赛·国际第三代半导体专业赛优胜奖；全国人工晶体标准化技术委员会委员。台湾环球晶圆股份有限公司优秀供应商。公司产品涵盖第一代至第四代半导体材料工艺装备，均拥有自主知识产权，被广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通信、MEMS等新型电子器件制造领域。