ANSYS｜仿真软件在SiC器件制造和封装中的应用

近期，本文作者杨超繁作为特邀嘉宾参加了Ansys多物理域仿真平台助力功率模块跨入新赛道研讨会，并在会上做了《ANSYS在SiC器件制造和封装中的应用》演讲，以下是研讨会分享全文：

来源：碳化硅芯观察

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