【邀请函】博思光诚邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，博思光诚将在41号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

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01.

关于南京博思光诚精密科技有限公司

南京博思光诚精密科技有限公司成立于2022年7月4日，注册资金100万。

光诚精密是一家服务于研磨抛光加工行业的贸易型公司，同时也对销售的产品提供优质的快速反应售后以及技术支持服务。

光诚精密的理念是用高精度的设备、高质量的耗材来支撑客户生产制造上的专业性。秉承【以人为本】的理念，以谦虚的心态，热情的态度，来为客户提供高品质的服务。

在致力于为员工撑起一个遮风挡雨的港湾的同时，为客户提供全方位的人性化服务。

02.

展品精彩预告

产品名称：NORITAKE(则武) SiC晶圆减薄砂轮（粗磨/精磨）

砂轮概述：本系列砂轮适用于SiC晶圆的平面减薄

砂轮优点：低负荷磨削、长寿命工作、提高加工精度、降低加工成本

砂轮规格：

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03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

会议议程

参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

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会务联系

Tel：（010）50875766转721/722

E-mail：lianmeng@iawbs.com

商务合作

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