东风汽车SiC/IGBT项目新进展

5月20日，据报道，位于武汉经开区的智新半导体第二条生产线已于今年4月投用，将生产800V碳化硅模块。

据悉，智新半导体第二产线规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线的国产化率达到70%。

此前，我国车规级功率半导体模块大部分依赖进口，严重制约了我国新能源汽车行业的健康发展。

东风公司在新能源领域进行前瞻布局，决心力破“卡脖子”难题。2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在汉成立智新半导体，开始自主研发生产车规级的IGBT模块。

智新半导体IGBT生产车间。（湖北日报通讯员 杨丽娜 供图）

历时两年攻关，2021年7月7日，以国际一流的第6代IGBT芯片技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。

“一期产能30万只，主要生产400V硅基IGBT模块，与国外产品相比，价格降低50%，实现国产IGBT模块从无到有的突破。”智新科技研发中心总监徐刚说。

今年4月，智新半导体第二条生产线投用，规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线的国产化率达到70%。

智新半导体IGBT生产车间。（湖北日报通讯员 杨丽娜 供图）

“预计7月份批量投产，10月份大批量投用。”徐刚介绍，800V碳化硅模块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，散热性能更好、耐压能力更强，能量转化效率提高3%。与同样性能的国外产品相比，该模块成本降低30%，实现从有到优的突破。为保证产品质量，智新半导体以大数据为基础，实现从生产到安装的全流程可追溯、可监控，产品搭载整车后的运行情况和特征一目了然。

在智新科技，坚持预研一代、开发一代和改进一代的“三位一体”研发理念。去年，该公司列出近20项科技攻关项目。这些项目不受具体产品约束，给予研发人员容错空间，只要创意好就能组成团队。

智新半导体IGBT生产车间。（湖北日报通讯员 杨丽娜 供图）

目前，智新半导体正在研发双面水冷塑封碳化硅模块，体积减小40%，能实现更低损耗、更高效率，进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。根据已有的产品，智新半导体正努力实现从原材料到生产线设备的国产化替代，进一步降低成本、提高市场竞争力。

徐刚介绍，智新半导体正规划第三条生产线，规划年产能50万只，到2025年，智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块，全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。

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来源：湖北日报

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