2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。

在即将拉开帷幕的盛大会议中，我们荣幸地集结了众多行业精英与合作伙伴，本期我们将为您介绍本次会议的5位展商，他们将带着最新的技术、产品和解决方案，亮相于会议现场。接下来让我们一齐领略他们的风采与实力，共同期待他们在会议上的精彩表现！

西湖仪器（杭州）技术有限公司

西湖仪器已成功研发碳化硅衬底激光剥离设备，能够降低碳化硅衬底生产过程的材料损失，提升加工效率，助力降低碳化硅衬底成本，推动碳化硅应用拓展，同时该技术也将在氮化镓、金刚石等新型衬底材料中进一步扩大应用。

衬底激光剥离设备

产品简介：

碳化硅衬底激光剥离设备是一款基于SPARC激光技术实现碳化硅衬底高效剥离的设备，能够实现对碳化硅晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的碳化硅衬底加工，为碳化硅衬底的生产提供了革新的解决方案，有效降低碳化硅材料的切片损耗，提升加工速度，助力碳化硅衬底行业的降本增效。

技术优势：

创新工艺，高效稳定

自动加工，一键剥离

切面均匀，厚度可控

降低损耗，提升产率

剥离效果：

导电型

单片损耗<120um

半绝缘型

单片损耗<60um

内蒙古京航特碳科技有限公司

内蒙古京航特碳科技有限公司是一家专注于等静压石墨、石墨电极、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、 生产及销售的高新技术企业。目前公司产品已广泛运用到航空航天模具制造、SiC 长晶、光伏长晶、半导体硅材料生长、 高端冶金、工业炉、光纤预制棒、光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD 等产业领域，可为客户提供热场应用技术服务及方案设计。公司经过多年发展，获得客户和业内的高度认可。我们本着“诚信正直、客户至上、爱岗敬业、创新创造、务实精进、 忠诚感恩”的企业价值观，坚定不移地走“科技兴企，人才强企”之路，公司正以崭新的面貌向现代化企业迈进。

石墨粉

粒度可控、纯度≥99.9995%，适用于磨削，具有高强度、高纯度和耐磨等特点

长晶石墨配件

批次稳定、使用周期长，纯度单一元素控制

外延石墨配件

批次稳定，加工精度高，涂层覆盖均匀

扬帆半导体（江苏）有限公司

扬帆半导体（江苏）有限公司成立于2021年8月，是一家专业从事第三代和第四代半导体材料定制加工的企业（材料后段切磨抛提供技术服务）。

公司拥有行业内经验丰富的专家团队，各种先进的切割、研磨、抛光、清洗和检测设备，能为您提供从定制加工、材料表征到开盒即用衬底等一系列服务。公司成立至今，已与国内多家大型半导体材料企业建立了良好的合作关系。并且开发出了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶体材料的金刚线快速切割工艺，在大幅缩减切割时间的同时，能保持与砂浆线切相近的面型指标。配合效率化的磨抛清洗工艺，可以让您6英寸碳化硅衬底的切磨抛加工需求在24小时内即可达成。

公司这条材料切磨抛中式产线，可以提供客户整条产线设备的输出，并且提供完善的技术工艺等， 让客户再建立切磨抛产线的时候，能快速进入量产。

公司秉承技术为先的理念，致力于成为优秀的半导体材料加工、检测、工艺方案、及整线设备设计输出（包工艺、数据），为一体的专业半导体技术公司。竭诚为您服务。

SIC晶片加工流程

提供外延片再生代工服务和Dummy片的提供，碳化硅衬底同质外延失败后，我们代工去除外延层，然后碳化硅基片衬底磨抛出货给客户。可以大大降低客户外延投入的成本。

SIC晶片加工流程

图示SIC自动化产线6寸产能38K/月；2：可支持多种材料需求，兼容4/6/8寸；3：支持客户产线非标定制。

东荣电子有限公司

东荣电子有限公司于1993年在香港成立一直以来，本着【诚】、【信】、【互助】、【共赢】的经营理念，致力为客户提供多元化、优质、高效及称心的服务。

公司在深圳、苏州、成都、台湾分别设立有办事处，从长晶退火、切、磨、抛，到晶圆测试封装，为国内客户提供可信赖的设备及售后服务。

Takatori多线切割机MWS-SiC6

设备简介

本设备是是由日本高鸟公司开发的世界首款SiC专用线切割设备，最适合SiC的切割，性能稳定，品质卓越，在业界拥有众多知名企业客户。

设备特点

1、实现高精度切割的高刚性结构

2、实现设备稳定运转的控制系统

3、减少消耗品的结构设计

4、设备监控及运转管理功能

Takatori 油性切削油

产品简介：

日本高鸟作为多线切割设备的领军企业，切割机设备上配合使用“ 刃－Y A I B A－ ”，可以提高切割品质。

设备特点：

１、高分散性

２、不沉降性

３、高附着力

４、流动性

大智化学 OTD36-845清洗液

产品特点：

1、良好的清洁效果,slurry去除能力高

2、良好的渗透性,沖洗(Rinse)效果好

3、金属离子残留较少

HAMAI 研磨机

设备简介：

HAMAI 16BF型精密四驱动平面抛光机，带有游星轮驱动系统，设计用于同时抛光上下抛光盘之间的托架中的工件两侧，托架由中心齿轮和内齿轮驱动，抛光盘相互独立驱动，根据预设好的程序对工件进行加压力。

设备特点：

1、游星轮正转逆转控制功能

2、驱动部4马达规格

3、CPU倾斜压力控制

4、流体轴承（Hamai 专利）

适用领域：SiC　GaN　GaAs　Si　蓝宝石　石英晶体等

北京三禾泰达技术有限公司

北京三禾泰达技术有限公司成立于2003年1月21日，

• 2018~2024年间共取得12项产品软件著作权；
• 截止于2024年3月累计获得15项实用新型专利；
• 2023年9月获批北京市专精特新中小企业，2023年11月复审获批国家高新技术企业，2024年2月复审获批北京市中关村高新技术企业，2023年12月获批北京市2023年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）证书；
• LINT-208GA型WAFER平坦度／厚度全自动测试系统，该仪器填补了目前国内空白；
• LINT-208GH型WAFER平坦度半自动测试仪，该仪器填补了目前国内空白；
• LST-208H型共聚焦法平面度测试仪，该系统处于国内领先水平；
• ALC-2120型在线自动研磨频率控制仪，该仪器当年填补了国内空白；
• ALC-SI型硅在线自动研磨厚度控制仪，该仪器当年填补了国内空白。

我们的愿景

成为世界半导体检测领域专业的检测仪器、服务及技术方案提供商。

我们的使命

向世界半导体行业提供高技术高精度的标准激光测量仪器、定制测量仪器及优质服务。

通过技术共享，合作开发等方式与广大与国内外用户、企业、学校及科研院所一道共同携手开创中国半导体行业新纪元。

LINT-408GA全自动型Wafer平坦度&厚度测试仪

测试原理：

本机利用当今世界上先进的高精度激光干涉仪进行设计，利用激光干涉方法对Wafer的平整度进行测量。

功能设计：

该仪器可广泛适用于对如下材料的平整度测量:碳化硅(SIC)、硅片(Si)、锗片(Ge)、砷化镓片(GaAs)、蓝宝石片(Sapphire)、陶瓷片(Ceramics)、氧化镓(Ga2O3)，金刚石(Diamond)，氮化铝(AlN)，手机面板玻璃片(Glass) 等材质，可以获得TTV、TIR、WARP、SORI、BOW-3pt、BOW-bf、LFPD、Taper、LTIR、LTV、PLTV、 PLTIR、PLFPD、LTV(avg)、THK等15个参数数值。

LST-208H共聚焦法平面度测试仪

测量原理：

本机采用白光共聚焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过测量可以得到Wafer的表面几何参数数据。

功能设计：

本机主要用于测量碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、磷化铟、硅、锗、金属、陶瓷等平板材料的微观形貌特征。我们使用Semicon定义来表述wafer形貌，如:THK(厚度)、TTV(总厚度变化)、TIR（表面平整度）、WARP(翘曲度)、SORI、BOW(弯曲度)等。

ALC-SI硅在线自动厚度研磨测控仪

产品简介：

本套设备采用先进测量技术设计，能够对如碳化硅、单晶硅、锗、石英玻璃等材料进行的厚度研磨过程进行实时控制;安装简单，使用方便，测量精度高至1微米。在计算机里输入加工工件的起始厚度和目标厚度，当工件被研磨达到目标厚度时，测厚仪即发出信号关闭主电机，从而使研磨机停止转动，结束研磨过程。

测量精度：工件厚度的0.1%（±1um）

适用领域：适合测量碳化硅、硅、锗、石英玻璃等硬度与石英水晶接近的晶体材料。

本机已广泛安装在国产和进口的各型双面研磨机上。

会议议程