据外媒消息,总部位于英国苏格兰的碳化硅(SiC)晶圆制造公司Clas-SiC正在与几家公司商讨,合作在印度建立一个或多个碳化硅功率半导体晶圆厂


Clas-SiC公司成立于2017年,是世界上首批规模化生产碳化硅的晶圆厂,当前支持150mm晶圆生产。


之前消息称Clas-SiC公司曾与印度软件公司Zoho Corp. Pvt.合作,向印度政府提交了一份投资约7亿美元(约合50.78亿元人民币)的生产化合物半导体的提案,并寻求联邦政府的激励措施。


Clas-SiC投资预算为2亿美元,并希望印度国家和当地州政府再提供5亿至6亿美元资金,建设200mm碳化硅晶圆厂


Clas-SiC首席财务官Scott Forrest表示:“我们正在与几家公司讨论在印度进行碳化硅制造的事宜。”该发言人表示,由于讨论的机密性,他无法确认任何公司名字。


Forrest称,该公司将以技术合作伙伴的身份在印度建厂,目前没有具体的谈判时间表,但希望在印度大选后能够恢复谈判。


来源:第三代半导体产业

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