17家中国三代半企业“征战”PCIM Europe 2024 - 新闻通知中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

全球电力电子行业的顶级展会PCIM Europe 2024于6月11日盛大召开，此次参展的中国企业（含港澳台）数量达到了142家，其中不少企业在第三代半导体领域有所布局。在本届PCIM上，中外多家企业向世界展示了SiC/GaN在电子电力领域的最新技术及应用。

国内企业

本届PCIM展会，多家国内厂商携新品新技术亮相，如英诺赛科、三安半导体、士兰微、基本半导体、瑞能半导体、芯聚能等，其中，部分厂商亮点汇总如下：

三安半导体

在本次PCIM Europe上，三安以“推动低碳化和电气化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新产品如何赋能绿色低碳和电气化转型。

source：PCIM

三安通过展出丰富的功率产品矩阵，全面展示了其强大的垂直整合产业链，从批量SiC晶锭生长到一流的分立封装、集成模块解决方案和应用。产品与服务覆盖8吋/6吋SiC晶锭、8吋/6吋SiC衬底、8吋/6吋SiC外延、SiC Diodes/MOSFETs芯片/器件以及车规级SiC功率模块代工，其中器件包含十余种封装类型和数十个规格型号的产品。

英诺赛科

英诺赛科在PCIM展会上展示多样化分立氮化镓和集成氮化镓产品，以及基于高性能氮化镓的多种解决方案。

英诺赛科展示了多形态产品组合，包含30V-700V的氮化镓分立芯片、氮化镓合封芯片（SolidGaN）和双向导通芯片（V-GaN）。同时也将采用InnoGaN的多领域应用解决方案一一呈现，展示氮化镓技术带来的进步，让电源转换和电源管理解决方案“更快，更小，更轻，更环保，更高效，性价比更高”。

source：英诺赛科

士兰微电子

士兰微此次全面展示车规级功率器件、驱动和控制芯片产品，以及多种应用于汽车、新能源、白电、工业等领域的产品和应用方案。

source：PCIM

基本半导体

基本半导体此次在展会上，正式发布2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、车规级碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B等系列新品。

source：PCIM

派恩杰半导体

此次展会上，派恩杰半导体带来了最新车规级封装产品及更小的比导通电阻展品。

source：派恩杰半导体

派恩杰半导体推出的Easy 1B、62mm和SOT227封装系列产品，涵盖多种电路拓扑，SiC MOSFET和SiCSBD模块产品，可应用于光伏发电、白色家电、射频电源等领域。

此外，结合银烧结和CuClip键合技术，派恩杰半导体自主开发了车规级塑封半桥HEPACK封装，可有效降低新能源汽车能耗等级。

对于HPD模块，引入了银烧结和DTS技术，派恩杰半导体正积极布局1200V600A乃至800A高功率模块。

瑞能半导体

瑞能半导体展出的产品阵容涵盖了瑞能最新的高性能、高效率、高功率的技术，以及诸如1200V碳化硅功率模块、650V / 1200V SiC MOSFET、快恢复二极管、可控硅整流器、IGBT和其他可应用于工业，汽车，消费电子等领域的功率器件。

source：PCIM

SiC产品中，全新系列的SiC MOSFET & SiC肖特基二极管 (SBD) 采用 TSPAK 封装的，适用于电动汽车充电、车载充电器 (OBC)、光伏逆变器和高功率密度PSU应用。新型MOSFET有650V、750V、1200V和1700V四种型号，电阻范围从20mΩ到150mΩ。新型SiC SBD的电流范围为10至40A（650V、750V和1200V）。

全新SiC功率模块包含半桥、四组、六组、双增压和NPC 3L拓扑的 SiC 功率模块，主要针对于电动汽车充电、储能系统、电机驱动器、工业电源装置 (PSU)、测试仪器和光伏逆变器。

瑞能半导体全新的1700V SiC 技术& 汽车级1200V / 750V车规SiC MOSFET提供多种封装选项和产品配置，包括表面贴装器件 (SMD) 分立器件和顶部冷却，实现可再生能源和电动汽车的高功率、高密度设计。

中车时代半导体

中车时代半导体携多款功率半导体元件及模块、传感器产品隆重亮相PCIM Europe德国纽伦堡展会。

据介绍，采用中车第五代TMOS高压沟槽栅、第二代SiC平面栅芯片、AISiC基板、AIN衬板，具有高热循环能力、高可靠性等特点，可满足车辆频繁启停和长距离可靠性运行的需求，批量应用于轨道交通领域。