瑞霏光电完成B+轮融资

近日,苏州瑞霏光电科技有限公司(以下简称:瑞霏光电)完成B+轮融资,由深圳高新投领投。瑞霏光电CEO张华表示,本次融资将主要用于研发新技术、扩大产品线、提升品牌影响力以及市场拓展等方面。

  公开资料显示,瑞霏光电成立于2018年,是一家专注于机器视觉和三维检测技术的高新技术企业。公司旗下拥有自由曲面光学三维检测仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜、外观缺陷检测仪以及精密光学镜头等产品,广泛应用于半导体晶圆、智能汽车电子系统、精密光学、AR/VR产品等高端制造生产线。


  深圳高新投作为知名投资机构,长期关注高新技术企业和创新型项目。本次投资瑞霏光电,是深圳高新投在机器视觉和三维检测领域的又一重要布局。深圳高新投合伙人李强表示,瑞霏光电的技术实力和市场潜力使其成为该领域的佼佼者,相信未来将为投资者带来丰厚回报。


中瑞宏芯:完成A+轮融资

  据投融湾消息,7月11日,中瑞宏芯半导体拿到了德石投资、峻朗创投追加的A+轮投资,但融资金额并未透露。

  据介绍,苏州中瑞宏芯半导体有限公司由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办,致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块,在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。中瑞宏芯以创新驱动产业升级,自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品已达到同行业领先水平,自成立以来不断扩大市场份额,2022年销售收入已突破千万。公司目前已经拿到了4轮融资,融资金额数亿元。

芯势科技获数千万元Pre-A轮融资


  据元禾原点消息,江苏芯势科技有限公司(简称“芯势科技”)于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。


  据悉,芯势科技成立于2023年8月,坐落于无锡,其产品布局聚焦于半导体前道量检测设备领域,以中科院背景研发团队为技术班底结合国际一线量检测设备企业技术专家团队。该公司成立半年时间就已推出首台研发样机并获得国内头部客户订单。


  据悉,元禾原点是元禾控股旗下市场化运作的专业化早期股权投资平台,重点关注科技和医疗两大领域内初创期和成长早期创业企业的投资机会,基金总规模超70亿元人民币,既有VC基金,也有针对区域的天使基金。


芯盟科技完成数十亿元B轮融资

据精确资本消息,芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资,精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

  芯盟科技官方消息显示,公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司,成立于 2018 年 11 月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案( SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套( VHSM™ 及其他辅助芯片)和集成制造(3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现)相关能力,助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。


  精确资本消息指出,芯盟科技核心创始团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂,具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。芯盟科技是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业;同时,其拥有的3D异构集成HITOC? 键合技术可以实现线宽0.9μm,让芯片之间连接点数超过1百万个,3D键合密度全球领先。

弥费科技获C轮亿元融资

7月15日,弥费科技官宣于近期完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩充海外产能的建设,助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统(AMHS)。

  弥费科技(上海)股份有限公司是一家半导体AMHS系统及核心零部件供应商,专注于生产、研发、销售适用于半导体全产业链的自动物料搬运系统AMHS,总部位于上海。弥费科技官方消息显示,中国生产及研发基地位于上海临港新片区,并构建了以天车为核心的AMHS系统标准化示范线,是目前国内最大的AMHS研发实验室和Demo Line。


  自2014年成立以来,弥费科技深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂,其已研发出5大产品系列,33款软硬件结合的AMHS产品。据悉,弥费科技已成为中国第一家在8英寸和12英寸晶圆厂完成系统级验收的整厂供应商。


力策科技完成B+轮融资

  高捷资本消息显示,深圳力策科技有限公司(以下简称“力策科技”)于近期完成B+轮融资,投资方为函数资本、峰瑞资本等。这也是该公司继元禾原点、高捷资本、峰瑞资本、小米长江产业基金主导四轮融资后的新一轮融资。

  力策科技由多位光电子、半导体、计算机科学等专业博士创办,面向服务机器人、工业自动化、智能汽车等领域提供商业化的导航、避障型激光雷达产品。团队以开发高性能激光雷达为目标,以实现激光雷达芯片技术为愿景,致力于推动新型激光雷达在不同行业的实用化。公司经营采用IDM模式,自建产线与实验室推动激光雷达的规模量产与OPA芯片研发,目前在深圳与东莞松山湖均建立了研发基地与工厂。


  据悉,力策科技获得两项关于光学相位阵列(OPA)芯片与系统架构的美国专利授权——目的在于提供一种新型的OPA架构,采用空间光耦合的方式,解决相关技术中的光束操控存在的光束操控速度较慢、控制弹性小、稳定性与可靠性差的问题。同时,力策科技另外一个专利旨在解决该种OPA芯片架构设计下的系统架构问题。


来源: 第三代半导体产业

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