国内12英寸硅片龙头西安奕斯伟IPO获受理，开创“科八条”后未盈利上市先河

12月1日，据上海证券交易所（上交所）官网消息，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）在科创板的上市申请已正式获得受理。

这意味着奕斯伟材料成为自中国证监会发布“科八条”（即《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》）以来，上交所受理的首家尚未实现盈利的企业。

近年来，随着全球半导体产业的快速发展，12英寸硅片的市场需求持续增长，2023年，12英寸硅片占全球硅片出货面积的比例已超过70%，全球前五大硅片厂商的市场供货占比更是高达85%。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司硅产业基地外景

根据招股书披露，该公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NAND Flash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。同时在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。

截至2024年9月末，奕斯伟材料已申请专利1562项，其中80%以上为发明专利；已获授权专利688项，70%以上为发明专利。

招股书显示，该公司年度出货量从2021年的68.19万片增至2023年的379.47万片，复合增长率约136%；营业收入从2021年的2.08亿元增至2023年的14.74亿元，复合增长率达到166%。2024年1-9月，公司出货量和营业收入均已达到或超过2023年全年水平。

在产能方面，截至2024年三季度末，奕斯伟材料合并口径的12英寸硅片产能已达65万片/月，占全球12英寸硅片产能的比例约为7%。消息显示，奕斯伟材料计划到2035年打造2至3个核心制造基地。预计到2026年，公司两工厂合计的12英寸硅片产能可达120万片/月。

来源：微电子制造

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