电装与富士电机就用于电动汽车的SiC展开合作

日本经济产业省批准了14亿美元的合作项目

电装（Denso）和富士电机（Fuji Electric）两家日本公司将共同投资并生产用于电动汽车的SiC功率半导体。

日本经济产业省批准了这项14亿美元的合作项目，并将承担三分之一的投资。

电装的SiC技术开发项目旨在提高从晶圆和元器件到模块和逆变器的所有相关产品的质量和效率。

富士电机一直致力于开发SiC功率半导体元件，以提高电力电子设备的效率并实现更紧凑的设计，其中包括批量生产相关模块。

根据批准的计划，两家公司将结合各自的汽车产品开发能力和生产技术能力，共同努力扩大双方的产能，以期在全日本高效稳定地供应SiC功率半导体。

来源： 雅时化合物半导体

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