2024年行家极光奖揭晓！天科合达荣膺三大行业殊荣

2024年12月12日，由第三代半导体产业的知名媒体与研究机构——“行家说三代半”主办的“2024行家极光奖”颁奖典礼隆重举行。天科合达凭借其卓越的技术实力和市场表现，一举荣获“第三代半导体年度标杆领军企业”、“中国SiC衬底影响力企业”以及“350微米8英寸导电碳化硅衬底年度优秀产品”三项大奖。这些荣誉不仅是对天科合达过去努力的肯定，更是对其未来发展的有力支持。

第三代半导体年度标杆领军企业

该奖项主要颁发给第三代半导体产业的推动者和领跑者。荣获“第三代半导体年度标杆领军企业”奖项，标志着天科合达在第三代半导体产业中的卓越地位。作为碳化硅材料领域的推动者和领跑者，天科合达在技术研发、生产制造和市场开拓等方面均展现出卓越的领导力和创新精神。公司不仅持续投入研发，推动碳化硅材料技术与工艺的进步，还紧密围绕市场需求，加速新一代产品的迭代，助力第三代半导体碳化硅产业快速迈向百亿美金市场。

共同获得该奖项的企业还有国际著名半导体公司英飞凌科技、意法半导体、罗姆以及国内该领域的领军企业芯联集成、芯聚能半导体、英诺赛科。

优秀产品奖

本次获奖的“350微米8英寸导电碳化硅衬底”年度优秀产品，是天科合达重点推出的高端产品。该产品以其低缺陷密度、优异的面型参数以及严格的车规级品质要求，赢得了市场的广泛认可，能够满足客户8英寸产线的批量使用需求。

值得一提的是，350微米产品相比500微米产品在加工方面面临更大挑战，其面型参数更难控制，良品率也更低。然而，天科合达凭借行业领先的技术实力，成功推动了碳化硅大尺寸、超薄衬底的商业化应用，走在了行业的最前沿。目前，该产品正在与多家头部客户进行多轮验证，并已收获部分客户2025年的合作批量订单。

中国SiC衬底影响力企业

该奖项主要颁发给产业内致力推动于SiC衬底的龙头企业，肯定并鼓励他们过去一年对产业技术及市场的推动。天科合达通过自主研发和技术积累，成功打造了拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系。完整的产业链布局不仅彰显了天科合达在碳化硅领域的核心竞争力，也为其在全球市场的持续扩张奠定了坚实基础。

从销售数据来看，天科合达的导电性碳化硅衬底连续多年实现高速增长。根据Yole报告数据统计，2023年天科合达的市场占有率达18%，位居国际第二、国内第一。2024年，公司6英寸导电衬底继续稳定批量出货，出货能力居于国际前列。在国内市场，天科合达与芯联集成等头部企业展开了紧密的上下游合作，牢牢抓住汽车半导体国产化的机遇，推动衬底批量进入汽车主驱这一关键应用领域。同时，公司与英飞凌等知名企业签订了长期供货协议，海外头部客户的认可进一步证明了天科合达产品质量的领先地位。

来源： 天科合达

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