动态｜宏微科技上海子公司开业，加速三代半“芯”征程

12月18日，上海宏微爱赛半导体有限公司（简称“宏微爱赛”）迎来开业庆典，标志着宏微科技在高质量发展的道路上迈出了坚实的一步。2024年11月，宏微科技控股并主导设立的子公司——上海宏微爱赛半导体有限公司正式成立，注册资本500万元人民币，宏微科技持股60%

宏微科技副总经理兼研发总监崔崧介绍，宏微爱赛的设立旨在借助上海的地理优势和科研氛围，打造一个集创新研发和技术突破于一体的研发中心。

崔崧进一步指出，宏微爱赛未来将聚焦于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）以及高压大电流产品方向，探索更多高附加值的应用场景。同时，公司将充分利用上海丰厚的科研资源和人才优势，与知名院校、科研院所建立深度合作关系，吸引高精尖的海内外专家人才，共同推动新兴业务的发展。

在谈到功率器件及公司的发展前景时，公司董事长赵善麒表示，长期来看，得益于风光储、新能源汽车、工业控制等多领域持续增长的需求，无论是硅基功率器件还是以碳化硅为代表的非硅基功率器件，都展现出了强劲的增长潜力。宏微科技在“1+3”战略的引导下，正苦练内功，外延新增长点，蓄势待发。

崔崧补充说，宏微科技自2021年9月上市以来，连续三年实现了业绩持续增长。然而，在2024年，由于全球经济增速放缓、下游应用市场景气度波动等多重因素影响，公司面临着诸多挑战。但是，宏微科技通过技术创新和产品迭代，以超越和满足市场对高性能、高效率产品的增长需求为目标，不断夯实主业，对未来走出独具特色的发展道路充满信心。

在产业链拓展方面，崔崧介绍，宏微科技在持续迭代硅基功率器件产品的基础上，也在持续加快产业链延伸和产品布局。第三代半导体是公司战略布局的重点方向之一，公司已经在衬底、芯片、器件和模块等不同维度上进行了较为完整的技术布局。（宏微科技与常州新北区联合出资成立了芯动能半导体，该公司将专注前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作。宏微科技投资2000万元自有资金，成立常州能量方舟新材料有限公司，保障公司碳化硅衬底供应）2024年前三季度，宏微科技的研发投入达到8598.18万元，占营业收入的比例为8.78%，同比增加1.85%。

近年来，宏微科技专注于第三代化合物半导体技术的研发，取得了多项技术突破。

宏微科技的SiC产品已逐步定型并开始小批量销售。公司主要的SiC产品分为两类：一类是出货量较大，主要用在光伏领域的混封产品；另一类是出货量相对较小的纯SiC封装产品，预计会有较大幅度的增长。

在电动汽车领域，公司的SiC灌封产品对标英飞凌HPD产品，单面散热SiC塑封模块明年也会有所突破，形成销售。此外，宏微科技的车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。

封装市场，宏微科技的SiC混合封装光伏用模块已突破100万只，显示了公司在光伏领域应用的广泛性。同时，公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功，自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过终端客户验证。

值得关注的是，宏微科技目前还在加快推进GaN功率芯片的设计与应用研究，有望在第三代化合物半导体的量产和市场推广中占据更有利的位置。通过持续的研发投入与市场拓展，宏微科技的技术成果不断落地，为新能源、工业控制等下游领域的头部客户提供高效、可靠的解决方案，进一步增强了公司的产业链竞争力。

最后：

宏微科技是一家专注于功率半导体领域的高新技术企业，主要从事IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。公司以其核心技术产品在市场中占据重要地位，尤其在新能源、电动汽车等高增长领域展现出强劲的发展势头。

近两年，宏微科技的财务表现呈现出一定的波动。2022年公司实现了营收和净利润的显著增长，显示出良好的发展态势。然而，2023年及2024年前三季度，受全球半导体行业周期性波动和宏观经济环境的影响，公司的营收和净利润有所下降，

2024年前三季度，宏微科技2024年前三季度实现营业收入9.80亿元人民币，同比下降13.72%，“今年公司业绩有所下滑，背后的原因之一是公司逆势加大研发投入，设立宏微爱赛则是公司强化研发投入的新举措之一。”公司董事长赵善麒表示。

来源：碳化硅芯观察

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