总投资150亿！郑州一碳化硅项目要开建！

在郑州新密市，一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目即将拉开序幕。该项目备受各界瞩目，承载着推动区域产业蓬勃发展的殷切期望 ，未来有望成为拉动地方经济增长的强劲引擎。

郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包

建设地点：郑州市新密市电厂路以西，溱洧大街以南。

规模本项目规划用地面积约410亩，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。

全产业链布局

项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率 芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。

这种全产业链布局在国内半导体产业园项目具备显著的差异化优势。全产业链模式深度整合产业资源，最大程度释放产业内部的协同效应。以园区内的企业合作为例，晶圆片制造企业与衬底片制造企业 “比邻而居”，构建起高效的供应体系，极大地降低了运输成本与时间成本，为产品质量的稳定性筑牢根基。

同时，全产业链布局促使研发与生产紧密融合，形成创新成果快速转化的良性循环。技术创新不再是 “空中楼阁”，能够迅速落地，赋能实际产品，显著加快产品迭代升级的步伐，提升整个产业的竞争力。

值得一提的是，该项目在碳化硅领域的专项布局，精准锚定国际半导体产业发展的前沿趋势。碳化硅作为一种高性能材料，在高温、高压、高频等极端条件下展现出卓越性能，在新能源汽车、5G 通信、电力电子等蓬勃发展的新兴领域应用前景广阔。项目聚焦碳化硅，打造核心产业链，犹如为国内新兴产业装上强劲的 “半导体引擎”，为其发展提供源源不断的动力支持，助力我国在全球新兴产业竞争中抢占先机 。

地理位置优势

新密市位于郑州，深度受益于郑州在交通、人才、资源等多方面的地缘优势。郑州作为全国性的综合交通枢纽，航空、铁路、公路等运输方式无缝衔接，构建起了一张高效畅达的交通网络。这使得新密能够便捷地实现原材料与产品的快速运输，有力保障了产业链的高效运转。

在基础设施方面，新密自身条件也十分优越。周边电力供应充足，为对电力需求庞大的半导体制造产业筑牢了坚实根基。与此同时，其工业配套设施与服务日益完备，能够吸引更多关联企业入驻产业园，进而形成强大的产业集聚效应。

此外，郑州地区高校林立、科研资源丰富，且距离新密项目地点较近。这为企业与高校、科研机构开展产学研合作提供了得天独厚的便利条件，能够为项目的技术研发源源不断地注入创新活力，为人才培养提供有力支撑。

中标单位

山东太航建筑设计有限公司（牵头单位）

中国五洲工程设计集团有限公司（联合体成员单位）

哈尔滨工业大学建筑设计研究院有限公司（联合体成员单位）

深圳市华筑工程设计有限公司（联合体成员单位）

中国电子系统工程第二建设有限公司（联合体成员单位）

山东黄河工程集团有限公司（联合体成员单位）

北京城建六建设集团有限公司（联合体成员单位）

中铁四局集团第七工程有限公司（联合体成员单位）

河南益升建筑工程有限公司（联合体成员单位）

中铁电气化局集团有限公司（联合体成员单位）

中铁建工集团第三建设有限公司（联合体成员单位）

来源：先进半导体材料

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