1月21日,上海瞻芯电子科技股份有限公司(下文简称“瞻芯电子”)宣布,公司已完成C轮融资首批近10亿元资金交割。此次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力,满足快速增长的市场需求。

资料显示,瞻芯电子2017年在上海成立,是一家聚焦于碳化硅半导体领域的芯片公司,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。

source:瞻芯电子

融资方面,瞻芯电子从成立至今已完成了7轮融资,累计股权融资金额逾20亿。投资方包括小米、北汽、广汽、小鹏汽车、宁德时代、阳光电源、锦浪科技等企业。

产能方面,瞻芯电子位于浙江的碳化硅晶圆厂已于2022年交付投产,专注生产6英寸SiC MOSFET和SBD等产品。该工厂按照车规级标准设计,一期设计产能为30万片,首批6英寸SiC MOSFET晶圆已于2022年9月成功流片。

依托该晶圆厂,瞻芯电子在2024年相继推出了第二代650V车规级SiC MOSFET、第三代1200V SiC MOSFET、2000V SiC MOSFET和SBD等产品。

瞻芯电子表示,在过去的2024年里,公司销售业绩大幅增长100%以上,累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗,SiC SBD产品逾1800万颗,驱动芯片近6000万颗。

来源: 集邦化合物半导体


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