1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（下文简称“瞻芯电子”）宣布，公司已完成C轮融资首批近10亿元资金交割。此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。 瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。 资料显示，瞻芯电子2017年在上海成立，是一家聚焦于碳化硅半导体领域的芯片公司，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。
source：瞻芯电子 融资方面，瞻芯电子从成立至今已完成了7轮融资，累计股权融资金额逾20亿。投资方包括小米、北汽、广汽、小鹏汽车、宁德时代、阳光电源、锦浪科技等企业。 产能方面，瞻芯电子位于浙江的碳化硅晶圆厂已于2022年交付投产，专注生产6英寸SiC MOSFET和SBD等产品。该工厂按照车规级标准设计，一期设计产能为30万片，首批6英寸SiC MOSFET晶圆已于2022年9月成功流片。 依托该晶圆厂，瞻芯电子在2024年相继推出了第二代650V车规级SiC MOSFET、第三代1200V SiC MOSFET、2000V SiC MOSFET和SBD等产品。 瞻芯电子表示，在过去的2024年里，公司销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。 来源： 集邦化合物半导体 *声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 |
