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工信部：发布关于2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作通知，涉及金刚石、石墨烯　　

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山东：重点发展碳化硅、氮化镓、金刚石等新材料　

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南京江北新区：加快第三代半导体等未来产业发展

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国内首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功，并通过太空验证　

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燕山大学田永君院士团队合成出世界最硬的金刚石块材

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世界首个采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投运

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全球首套！金刚石量子器件新突破

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芯联集成与广汽埃安成立联合实验室　

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集创北方+国创中心，共推车规级芯片研发　

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京东方华灿与晶通半导体发力氮化镓　

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晶驰机电：8英寸碳化硅电阻式长晶炉通过客户验证　

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日本电装：开发出GaN 三电平汽车电驱方案

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日本丰田合成株式会社：开发出8英寸GaN单晶晶圆

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镓仁半导体：成功制备VB法(非铱坩埚)4英寸氧化镓单晶

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苏州镓和半导体正式开业　

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士兰8英寸SiC项目即将封顶，年产72万片

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六方科技：SiC/TaC涂层材料项目奠基

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力量钻石半导体项目正式建成投产

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重庆安意法半导体项目8英寸碳化硅项目预计2月底通线投片，总投资约300亿　

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青禾晶元总部落户天津，将陆续建设键合设备二期扩产线、大产能复合衬底材料产线

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1.15亿美元！安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术

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Coherent追加5.8亿元扩产，新增75万片产能

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英飞凌泰国功率模块组装新厂动工，2026年初投入运营　

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印度年产60万片SiC晶圆项目签约，总投资1400亿卢比

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香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约，投资69亿港元

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芯干线科技第三代化合物半导体项目签约落地舟山

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瀚天天成：完成Pre-IPO轮融资，加码8英寸SiC外延片　

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翠展微电子：完成数亿元B+轮融资

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纯水一号：完成千万级 Pre-A 轮融资

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瞻芯电子：完成C轮首批近十亿元融资

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百识电子：完成数亿元B轮融资

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聚芯半导体：完成超亿元融资