2025年，芯联集成AI战略布局看好GaN和SiC

2月17日，芯联集成召开2025年经营展望线上交流会。公司董事长、总经理赵奇等人深入解读了投资者关注的AI战略布局、发展突破等焦点问题，并阐述了2025年的业绩指引和业务展望。

官方资料显示，芯联集成在成立后的第一个5年，已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，SiC MOSFET技术达到国际领先水平。后续，公司将重点布局模拟IC、MCU和系统代工，在业务路径上实现从晶圆代工到产品级代工、系统代工，致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地。

source：芯联集成

据悉，芯联集成当前重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。公司协同设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台的开发，为智能传感器、AI服务器、电源等产品提供最完善的代工平台，预计AI领域收入会有较大的增长。

关于AI领域，公司董事长兼总经理赵奇表示，公司针对AI服务器电源作了全面布局：以GaN和SiC为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片、以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片，是公司AI领域的两条主线。前者将实现全系列芯片的大规模量产，后者已经率先实现单点突破。

赵奇认为，DeepSeek将会大大加速中国AI产业化时代的到来，公司将向行业提供全面国产化的AI服务器电源方案，产品可覆盖AI服务器电源总价值的50%以上。

source：拍信网

据悉，在汽车业务方面，整车7大领域1000多种芯片中，芯联集成目前可以提供约70%汽车芯片的平台（供应）。目前，功率半导体方面，国产化率已经达到35%左右。

除此之外，在其他6个领域中，国产化率目前还处于比较低的水平。这6大领域中，芯联集成可以提供控制芯片、模拟IC、传感芯片、通信芯片以及安全芯片。

► 在汽车智驾应用上，自动驾驶驱动车载传感器需求增长，激光雷达已实现量产并与国内重点客户深度合作。赵奇表示，智能化是新能源汽车行业的下半场，对芯联集成至关重要，公司正在全面布局，部分已率先实现突破和量产。

► 在模拟芯片方面，智驾系统广泛采用的传感器融合方案，对高精度模拟芯片的需求呈爆发式增长。同时，激光雷达在智能驾驶系统中广泛应用。公司以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片，均为激光雷达的核心芯片，由此成为市场关注的焦点。

► 对功率芯片而言，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高的要求，这不仅带动芯片使用数量的显著增长，还提升了技术集成化要求。芯联集成有望凭借在功率芯片领域的技术优势，实现市场份额的提升。

芯联集成对未来发展充满信心，预计2025年公司营收增速将继续保持快速增长。作为芯联集成重要的业务增长板块，碳化硅业务将延续高速增长的良好态势。2024年，公司覆盖国内新上市SiC车型一半以上的定点和量产项目，市场份额优势明显。随着制造工艺从6英寸向8英寸的转变，公司SiC产品的性价比将进一步提升，应用渗透率也将大幅提高。

据悉，2024年，芯联集成SiC业务营收已突破十亿元大关，预计2025年还将继续保持高增长，为公司整体业绩增长注入强劲动力。

来源：集邦化合物半导体

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