Resonac（力森诺科）：迎接8英寸SiC机遇，开拓更广阔市场

我们邀请到了Resonac（力森诺科）SiC事业部统括部长Mr. Daisuke Shiomi，为我们更好地解读产业格局，探索未来的前进方向。

电动汽车持续增长

SiC发展路径愈发清晰

行家说三代半：据行家说Research预估，2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右，增速较去年有所下降，您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因？

Mr. Daisuke Shiomi：我们认为，电动汽车需求增长的放缓是导致SiC功率半导体市场增速减缓的主要原因。

尽管如此，我们预计到2030年，电动汽车仍将保持增长态势。因此，我们相信SiC功率半导体市场将继续呈现扩张趋势，伴随电动汽车市场的复苏，SiC技术的应用前景依然广阔。

行家说三代半：如果用3个关键词/3句话总结2024年SiC行业的发展状况，您会如何总结？

Mr. Daisuke Shiomi：（1）乐观的市场预测回归到现实，从割据转向竞争；（2）下一代材料转变为现有材料；（3）游戏规则被改写。

行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业今年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？

Mr. Daisuke Shiomi：随着6英寸SiC衬底供应链的日益壮大，越来越多的客户能够更加便捷地采购到这一关键材料。这种供应链的优化将显著提升SiC材料的认知度，进一步推动其在多个领域的广泛应用。

展望未来，我们认为SiC的发展方向是非常明确的。在技术开发层面，通过向8英寸衬底的升级，有望大幅提升器件生产效率。而在市场开发方面，进一步拓展高耐压应用领域以及在插电式混合动力汽车（PHEV）和混合动力汽车（HEV）中的广泛应用，将成为SiC未来发展的关键驱动力。

8英寸SiC时代来临

Resonac（力森诺科）拓展未来市场

行家说三代半：SiC行业竞争越发激烈，如何看待竞争格局变化？面临主要挑战和机会有哪些？

Mr. Daisuke Shiomi：对于个别企业而言，在擅长领域的差异化将成为提升竞争力的关键所在。专注于特定的小众市场或特化应用，并在其中实现增长，显得尤为重要。

我们公司在高电压、大电流应用的SiC外延片领域拥有长期的量产和使用经验，这为我们奠定了坚实的基础。我们将通过前瞻性技术攻关和超规格性能的产品，在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现可持续增长。

Resonac（力森诺科）公司秉持“为可持续全球社会做贡献”的愿景，正在积极推进2025年实现碳中和的努力。我们通过全公司的协同努力，致力于将更环保的产品推向市场，为全球可持续发展贡献一份力量。

行家说三代半：如何看待8英寸SiC的发展？贵公司在这方面有怎样布局？

Mr. Daisuke Shiomi：尺寸的大口径化，如同硅材料的发展历程一样，为SiC带来了显著的优势，不仅能够提高器件生产效率，还能显著降低成本。基于这些优势，我们预计从2025年起，许多器件制造商将开始在8英寸尺寸上量产器件。

Resonac（力森诺科）自2022年起也开始提供8英寸SiC外延，我们的战略是延续6英寸产品的卓越品质，为客户提供更高的附加价值。

行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？

Mr. Daisuke Shiomi：我们的关注重点将从电动汽车领域延伸至更广阔的工业设备应用需求。我们期望凭借过往积累的丰富经验，与客户携手攻克数据中心、航空航天、医疗设备、电力网络等多样化应用场景中的复杂挑战。

面向2025年，我们将充分把握这些市场中的增长机遇，专注于可持续技术的开发，为全球可持续发展贡献力量。

来源： 行家说三代半

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