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工信部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》　　

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北京出台“人工智能+新材料”创新发展行动计划

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北京市经信局、北京市财政局印发《2025年北京市高精尖产业发展项目资金和支持中小企业发展资金实施指南（第一批）》

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北大杨学林、沈波团队在氮化镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上获重要进展

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刘冰冰、姚明光教授团队，我国科学家“首次”人工合成“超级钻石”成功

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格拉斯哥大学金刚石芯片里程碑突破

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日本EDP成功开发出全球最大尺寸金刚石单晶

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日本国立材料研究所：实现金刚石DUV探测器

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天科合达与慕德微纳签署投资合同，共推AR眼镜镜片技术创新

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英飞凌与国际汽车供应商 Forvia Hella 进行汽车领域SiC合作　

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麦格纳与梅赛德斯-奔驰扩大长期创新合作

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深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展　

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江苏集芯：推出全新两用碳化硅晶片倒角机

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晟光硅研：微射流激光技术赋能碳化硅 AR 眼镜产业发展

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氧化镓结型场效应晶体管击穿电压突破10千伏

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联影医疗：全球首台碳化硅磁共振问世，能耗直降57%

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英飞凌：首批8英寸SiC产品问世

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征世科技：成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片及2英寸单晶金刚石晶圆

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中科半导体发布首颗采用氮化镓具身机器人动力系统芯片

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Wolfspeed 推出全新第4代 MOSFET 技术平台

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华润微电子发布多款功率模块新品

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立琻发布行业首款硅基GaN单芯全彩Micro-LED芯片

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理想汽车碳化硅模块、电驱项目投产　

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钧联电子：安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线投产

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呼和浩特经开区管委会与纳星（宁波）半导体有限公司完成金刚石热管理材料产业化项目签约

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衢州市半导体项目签约，涉及氧化镓、氮化铝单晶衬底等

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南京2025年重大项目名单发布，18个集成电路项目上榜　

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SK集团：8英寸SiC项目2025年投产