2025宽禁带半导体硬科技路演项目征集令

随着“十四五”规划进入攻坚期，宽禁带半导体与智能传感器作为新一代信息技术的核心基石，正加速推动能源电力、新能源汽车、工业互联网等领域的颠覆性变革。然而，当前产业仍面临关键技术“卡脖子”、产业链协同不足、商业化场景落地难等痛点。为推动宽禁带半导体产业可持续发展，突破发展瓶颈，探寻新机遇，加速硬科技成果转化，构建“技术-资本-市场”三位一体的创新生态，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，各大投资机构参与的“宽禁带半导体硬科技路演”活动，将于7月15日在安徽芜湖隆重召开。

本次路演活动将汇聚产业链上中下游的权威专家、龙头企业精英以及投资机构代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，为宽禁带半导体领域的创新项目提供充分对接市场与融资的机会。本次技术路演将展现宽禁带联盟“紧跟世界前沿、紧扣国家战略、紧贴企业需求、紧系民生福祉”的服务理念，全面构建政-产-学-研-用-金-介合作平台，深度整合产业链与创新链，推动创新资源的高效汇聚，促进优质项目的广泛分享。通过推动创新成果转移转化，助力创业项目成长壮大，为宽禁带半导体领域的持续繁荣注入新的活力。

即日起，面向全社会征集宽禁带半导体领域具有优质创新项目，欢迎社会各界积极报名，踊跃参加，共同解锁宽禁带半导体领域技术难题，为全球化的降本增效助力赋能。

01.会议信息

时间：2025年7月15日14:30-17:30

地点：安徽芜湖新华联丽景酒店

主办单位：中关村天合宽禁带技术创新联盟

高端芯片产业创新发展联盟

亚洲氧化镓联盟

02.报名条件

1. 项目范围聚焦宽禁带半导体产业链相关产品；
2. 项目具备一定发展实力或快速成长潜力；
3. 产品和服务模式初步成熟，在所处领域中已形成一定竞争优势；
4. 核心技术不涉及知识产权纠纷；
5. 项目具有创新性和推广价值；
6. 报名项目需审核报名项目需经活动组委会严格审核，审核通过后方可参与路演。

03.拟邀投资机构

04.项目报名

05.路演需准备材料

1. 路演项目简介（Word），内容包含：项目名称、项目概况、项目亮点、团队介绍、竞争优势；
2. 项目路演PPT；
3. 材料提交截至时间为2025年6月15日。
4. 请有意参与路演的单位将报名材料发送至指定邮箱lianmeng@iawbs.com，邮件主题请注明“宽禁带半导体硬科技路演报名—项目名称”。活动组委会将在收到报名材料后进行审核，并通知审核结果。

06.联系人

刘老师：18931699592

邮箱：lianmeng@iawbs.com

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