三菱出货全SiC和混合SiC SLIMDIP样品

SLIMDIP系列首批SiC模块可为节能家电提供高输出功率和低功率损耗

三菱电机公司于2025年4月22日开始出货用于室内空调和其他家电的两款新型SLIMDIP系列功率半导体模块样品，这两款模块分别是全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）。

作为该公司紧凑型终端优化模块SLIMDIP系列的首批SiC模块，这两款模块据称可实现出色的输出功率并降低功率损耗，从而使小至大容量电器节省能源。这些产品将在5月6日至8日于德国纽伦堡举行的Power Conversion Intelligent Motion (PCIM) Expo & Conference 2025以及日本、中国和其他国家的贸易展会上展出。

三菱新近开发的SiC MOSFET芯片被集成到两种新型SLIMDIP封装中。与目前的硅基逆导型IGBT SLIMDIP模块相比，这些新型SiC模块据称可实现更高的输出功率，适用于更大容量的电器。与硅基模块相比，全SiC SLIMDIP模块的功率损耗降低了79%，混合SiC SLIMDIP模块的功率损耗降低了47%，可使电器更加节能。

有了这两个新模块以及现有的硅基RC-IGBT SLIMDIP模块，SLIMDIP系列现可为室内空调等电器的逆变器电路板提供三种选择，每种选择都适合特定的电容量和性能需求，但都采用相同的封装，有助于减轻设计逆变器基板的负担。

来源：雅时化合物半导体

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