宽禁带半导体前沿速递 | 产业信息简报（四月）

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河南省发布重点新材料首批次应用示范指导目录（2025版），包含碳化硅、金刚石、石墨等碳材料

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大连理工大学梁红伟团队在OVPE外延Ga2O3厚膜及缺陷形成机理研究方向取得新进展

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中科大微电子学院在GaN器件辐照效应研究方向取得重要进展

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日本国立材料研究所（NIMS）开发出全球首个n通道金刚石 MOSFET

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中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器

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宽禁带联盟2025年度第一次团标评审会顺利召开

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中关村“火花”活动之“设备-材料-制造-工艺”半导体产业链协同创新沙龙顺利举办

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成功举办《金刚石：如何突破性能极限，打开产业新蓝海？》宽禁带半导体大讲堂技术交流活动

联盟近期活动预告

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2025年5月13日：宽禁带半导体大讲堂：如何破解宽禁带半导体"产-测-用"挑战，领航器件新发展？

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2025年7月15日：2025宽禁带半导体硬科技路演

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2025年7月15日-17日：2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

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致瞻科技斩获欧洲头部企业数亿元战略订单

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华润微和美的签署战略合作协议

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理想汽车+中车时代半导体，开发全新一代增程功率模块

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方正微与爱卫蓝新能源达成合作，建设新能源电动压缩机和SiC功率半导体联合创新实验室

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意法半导体、英诺赛科达成GaN合作

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纳微与兆易创新达成战略合作，打造氮化镓数字电源产品

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博世和元素六成立合资企业，瞄准芯片级金刚石量子传感器

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中电化合物、幄肯科技、西湖仪器入选浙江省独角兽企业系列榜单

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士兰微：SiC芯片第四代技术送样，8英寸产线加速布局

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山东红点新材料有限公司推出第二代多孔石墨

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晶驰机电成功开发出电阻法12寸碳化硅晶体生长设备

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山西天成：12英寸碳化硅长晶炉量产在即

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连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平

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罗姆：发布高功率密度的新型SiC模块

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三菱电机：发布家电用SiC模块

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华润微电子：发布新SiC主驱模块

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方正微电子：发布车规主驱第二代SiC芯片

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纳微半导体：发布最新SiCPAK™功率模块

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江苏天晶智能发布12英寸碳化硅超硬材料超高速多线切割机

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清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台

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五菱发布灵犀动力3.0，采用新型碳化硅模块

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赛力斯：800V碳化硅双面散热模块设计方案公布

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山东大学/晶镓半导体：成功研发4英寸高质量GaN单晶衬底

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FLYING WHALES推出GaN商用飞机

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