中国工程院院士屠海令 以创新引领材料领域突破，筑牢制造强国基石

近日，中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长、中国有研科技委主任屠海令受邀参加“对话新国企·科技创新主力军”系列融媒体访谈，讲述在这条布满挑战的攀登之路上，中国科技工作者正以“十年磨一剑”的定力与“敢为天下先”的魄力，书写新时代的材料传奇。

“说到电子材料，大家都很关心，现在AI的发展，离不开传感器和传感材料。”屠海令详细介绍了我国电子材料领域的最新进展：在半导体材料方面，国产300mm（12英寸）硅片成功应用于先进制程工艺上，为集成电路产业链的自主可控奠定坚实基础。“半导体硅片是芯片制造的核心材料，这一进展不仅提升了国内产业链的稳定性，也加速了国产设备与材料的协同发展。”屠海令表示。

宽禁带半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的产业化应用同样成果显著。屠海令指出：“碳化硅功率器件成为电动车发展的关键技术之一，此外，二维材料研发势头强劲，石墨烯、二硫化钼等材料的突破为新型电子器件开发提供了更多可能。石墨烯的导热性能推动了手机散热技术的革新，而二硫化钼在柔性显示领域的潜力正在逐步释放。”

智能传感材料作为新兴方向备受关注。屠海令提及中国有研所属智能传感功能材料全国重点实验室的成果：“AI技术的落地离不开高性能传感器，我们的研究团队正在开展技术攻关，未来将广泛应用于工业监测、医疗诊断等领域。”他强调，传感器是连接AI技术与实际应用的桥梁，材料创新将直接决定技术落地的深度与广度。

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来源：半导体材料行业分会

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