融资数亿元，4家SiC相关企业加速布局

近日，“ 行家说三代半” 洞察到碳化硅产业融资浪潮再起，钧联电子、芯源新材料、国瑞新材、汉硅半导体共4家SiC相关企业相继获得融资，公开融资金额累计已达数亿元，彰显了资本对碳化硅产业的持续青睐：

钧联电子：

完成近亿元A轮融资

6月3日，钧联电子在官微透露，他们已成功完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由国元证券旗下专业私募基金管理机构国元股权领投，瑞丞基金、领航创投、聚卓资本等机构跟投。

钧联电子表示，所融资金将重点投向两方面：一是加速推进钧联电子在安徽省内首条具备先进工艺的车规级碳化硅（SiC）产线的产量提升；二是加快公司电控电驱产品抢占新能源乘用车、商用车、eVTOL等领域的市场份额。

据“行家说三代半”此前报道，钧联电子已有两条碳化硅产品线顺利投产，分别为：“碳化硅车规功率模块产线”、“800V碳化硅高压电驱总成生产基地”，可年产20万台电控、10万套电驱总成和100万只功率模块。

钧联电子创始人、董事长陈兆银表示：“此轮融资是钧联电子发展史上的重要里程碑。感谢投资方对团队在研发创新、技术实力与量产能力方面的高度认可。我们将以更加开放的姿态，整合产业资源，朝着成为全球领先的碳化硅功率模块及高压电控电驱供应商的目标加速迈进。”

芯源新材料：

获得小米产投独家投资

近日，芯源新材料在官微透露，他们已完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

据了解，在烧结银技术的基础上，芯源新材料研发出新一代烧结铜材料。该材料通过优化机械性能与成本结构，解决了大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产。

同时，为解决烧结压力大的问题，芯源新材料提出的纳米铜复合焊料实现了系统级焊接工艺的革新，可实现比烧结铜更低的烧结压力，这一技术突破进一步巩固了芯源新材料在SiC模块电子互连材料领域的领先地位。

值得注意的是，2024年，芯源新材料获得比亚迪独家B轮融资。2025年第一季度，芯源新材料财务数据环比增长300%，扩增的生产线将于今年7月正式推进使用，届时DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量。

国瑞新材：

完成数亿元B轮融资

近日，据“36氪”报道，辽宁国瑞新材料有限公司完成数亿元B轮融资。此次融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本等共同投资完成，资金将主要用于产能扩大以满足市场需求，同时加大研发投入、巩固技术优势。

国瑞新材总经理国策表示，离子刻蚀、粉体合成、衬底外延等环节的等静压石墨需求未来占比将达到40%。国瑞新材将聚焦第三代半导体材料的石墨需求，拓展相关市场。

国瑞新材成立于2008年，是一家生产特种石墨，为高温气冷堆核燃料提供配套产品的国家高新技术企业，主要产品为等静压石墨、核纯级石墨，其第三代半导体材料碳化硅相关石墨产品已通过头部关键客户试用，进入批量合同订单阶段。

汉硅半导体：

完成A+轮融资

近日，据天眼查透露，辽宁汉硅半导体材料有限公司已完成A+轮融资，融资金额暂未披露，投资方为道禾长期投资。

据了解，辽宁汉硅半导体材料有限公司成立于2024年，是一家专注于半导体材料领域的高科技企业，旗下业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售，形成了完整的产业链布局，主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上的碳化硅CVD涂层等高端材料。

来源：行家说三代半

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。