为助力宽禁带半导体产业生态圈建设,推动技术创新与资源高效对接,宽禁带联盟特别推出《产业信息简报》,本刊聚焦政策风向解读、前沿技术追踪、产业链合作动态、创新产品技术发布、重大项目建设及投融资热点等核心板块,为行业同仁打造一个全面、权威、高效的信息交流平台。每月更新,持续为行业赋能。

因篇幅限制,本期呈现内容为精选版本。完整版简报已同步发送至联盟成员单位邮箱,如您需获取完整版内容或有技术突破、项目进展、合作需求或行业活动需推广传播,欢迎与我们联系。让我们携手推进宽禁带半导体产业高质量发展!

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目 录

技术前沿

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全球首个氮化镓量子光源芯片发布

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西湖大学团队开发出新型碳化硅超透镜

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有研集团:金刚石/铜助力芯片冷却

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郑州大学实现大尺寸高质量金刚石激光晶体批量生长,并刷新人眼安全波段金刚石拉曼激光器件性能记录

联盟动态

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《宽禁带半导体大讲堂 第五期 如何破解宽禁带半导体"产-测-用"挑战,领航器件新发展?》成功举办

联盟近期活动预告

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2025年7月15日:2025宽禁带半导体硬科技路演

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2025年7月15日-17日:2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

企业合作

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镓仁半导体与德国NextGO.Epi携手,推动氧化镓应用

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英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作

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比亚迪半导体与海尔集团深化合作

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英飞凌与美的签署战略合作协议:聚焦技术创新与智能绿色生活

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英飞凌与伟世通将合作宽带隙半导体器件

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英飞凌携手优优绿能,助力电能转换效率新突破

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英伟达携手纳微升级电源架构,氮化镓和碳化硅发挥核心作用

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黄河旋风:拟与博志金钻设立合资公司,推进高性能金刚类散热材料与器件产业化

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金刚石激光技术及应用协同创新中心在河北工业大学正式成立

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赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录-共同推进功率模块芯片供应

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杰平方-奥斯达克成立SiC战略合作中心

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季丰电子携手林众电子、瞻芯电子共建功率半导体联合实验室

企业动态/新产品/新技术

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重投天科:6&8吋产品已推向市场

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西湖仪器激光剥离效率与损耗双重突破

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山东力冠微电子装备推出12英寸液相法SiC长晶炉

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晶驰机电交付河北省首台12英寸碳化硅长晶设备

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镓仁半导体GARENSEMI荣获浙江省半导体行业“创新活力奖”

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河南科之诚:推出多项金刚石领域核心产品,引领行业突破

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基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET

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英飞凌推出SiC沟槽型超结(TSJ)技术

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安世半导体推出行业领先的D2PAK-7封装车规级1200V碳化硅MOSFET

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宇视科技:AI视频充电桩采用SiC

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华为布局SiC超充赛道

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小米YU7强势登陆,搭载800V碳化硅高压平台

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丰田发布SiC插混车型

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杭州富加镓业“一键长晶”设备通过客户现场验收

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华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体

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浩思动力发布全球首搭氮化镓功率模块的微型增程器

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中科阿尔法推出氮化镓机器人关节模组


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