金刚石：何以铸就下一代辐射探测利器？

金刚石拥有超宽的禁带宽度（~5.5 eV），这赋予了它极低的本征载流子浓度和暗电流，使其能在室温甚至高温下高效工作，避免了传统半导体探测器（如硅、锗）对低温冷却的苛刻依赖。此外，金刚石还具有极高的载流子迁移率和饱和漂移速度，这为实现超快时间响应（皮秒量级）和优异的位置分辨率奠定了物理基础。同时，其优异的化学惰性和热稳定性也拓宽了其在极端环境中的应用潜力。

然而，要将这种材料的理论优势转化为稳定可靠的高性能器件，探测器级金刚石材料制备和器件性能的深度优化是当前全球科研与产业界共同攻坚的核心挑战。一方面，单晶金刚石的外延生长成本高、晶圆尺寸受限，而多晶金刚石薄膜的晶界缺陷和杂质引入会显著降低载流子迁移率与寿命；另一方面，器件结构设计与界面工程对响应速度、能量分辨率及电荷收集效率的影响机制尚未完全明确。

7月15-17日，“2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛” 将于安徽省芜湖盛大召开。论坛将聚焦宽禁带半导体产业链耗材-设备-材料-外延-器件-应用上中下游全产业链，设有产业链协同发展的关键技术突破、宽禁带半导体应用场景新拓展、下一代宽禁带半导体技术研发与产业化、高端智能传感器技术发展与创新四大专场。深入探讨宽禁带半导体产业链协同发展的新路径，为宽禁带半导体产业的未来发展贡献智慧与力量。

届时，西安电子科技大学张金风教授将受邀出席论坛，以“金刚石辐射探测器级材料制备和器件性能研究”为题，带来一场精彩报告，报告将系统阐释探测器级金刚石材料制备的核心挑战与器件性能优化路径，揭示新一代高性能辐射探测器的突破潜力。敬请关注！

嘉宾介绍

张金风，西安电子科技大学集成电路学部教授，博士生导师。郝跃院士宽禁带半导体团队金刚石半导体方向带头人，国家级科技创新领军人才。主持了国家重点研发计划项目，自然科学基金重点项目等科研项目，出版国内第一部氮化物半导体领域专著《氮化物宽禁带半导体材料和电子器件》以及金刚石半导体器件相关著作《金刚石半导体器件前沿技术》和《宽禁带半导体核辐射探测器》, 发表学术论文70余篇，授权国家发明专利40余项，获得省部级一等奖两项和国家级创新团队奖，入选国家自然科学基金委创新研究群体。

会议信息

一、会议主题

破局 2025，解锁应用新市场——2025 宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

二、会议时间

2025 年 7 月 15 日-17 日

三、会议地点

芜湖新华联丽景酒店（安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号）

四、组织机构

主办单位：宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

承办单位：西安电子科技大学芜湖研究院

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位：高端芯片产业创新发展联盟

亚洲氧化镓联盟

功率半导体行业联盟

上海半研市场信息咨询有限公司

芜湖市半导体行业协会

五、报名参会

扫码报名

六、会议议程

七、会议议题

1.产业链协同发展的关键技术突破

• 8 英寸 SiC 技术优化与产业发展
• GaN 基材料、器件研究进展及产业化突破
• 高频、高压、高温宽禁带半导体器件的设计和优化
• 封装材料与工艺对宽禁带半导体器件性能影响

2.宽禁带半导体应用场景新拓展

• SiC 与 AR 技术的创新结合
• SiC 技术在低空经济中的应用与创新
• 航天任务中宽禁带半导体技术需求与解决方案
• 宽禁带半导体器件在光伏逆变器和储能中规模化应用
• SiC 在新能源汽车中的性能突破
• 车规功率器件和集成电路可靠性和失效分析

3.下一代宽禁带半导体技术研发与产业化

• 氧化镓半导体产业化进展与挑战
• 金刚石半导体技术发展与产业化前景
• 高质量多晶金刚石制备

4.高端智能传感器技术发展与创新

• MEMS 传感器技术创新
• 智能传感器在汽车电子、工业物联网等领域的应用
• 新型材料（石墨烯、AlN）的产业发展
• 传感器芯片“设计-制造-封测”产业生态构建

八、拟邀单位

九、酒店预订

酒店名称：芜湖新华联丽景酒店

酒店地址：安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号

协议价格：

豪华双床房：350元/晚/间 (含双早)

豪华大床房：350元/晚/间 (含双早)

预订电话：

前台：0553-5878999

李经理：18855358551

请告知参加“7月宽禁带联盟会议”享受协议价

十、参会联系人

商务合作：

陈老师/13155757628

侯老师/13811837211

张老师/18526813799

报名参会：

周老师/17854177403

刘老师/18931699592