卷不动的新能源汽车，要不要试试新方案？来听听的专家怎么说

在上周结束的TMC2025这场备受瞩目的高层互动论坛上，一场围绕“混动模块、嵌入式技术与逆变砖，谁才是未来三年降本增效首选技术”的讨论，汇集了来自产业链各环节的顶尖专家。此次讨论由Yole分析师 杨宇博士主持，旨在深入探讨行业最紧迫的挑战。讨论的基调从一开始就已定下：不谈空泛的趋势，只聊能落地的“干货”。

讨论嘉宾阵容：

议题一：逆变砖——过渡方案还是未来形态？

讨论由“逆变砖”这个行业热点开启。理想汽车的袁宝成，作为国内最早参与逆变砖开发的专家之一，却率先以“自我批评”的方式，打响了第一枪。

“2019年我还在联电，是国内比较早的开发逆变砖。当时有两个出发点，”袁宝成开场道，“第一，主机厂都要自己干了，我总要找到业务继续做。第二，每家主机厂需求不一样，外形接口稍微变化一点点重新验证就很麻烦。我们基于这个出发点，要做逆变砖，做小以后可以做标准化，所有的投资、产线其实可以复用。”

他认为，这一产品形态在当下非常成功，尤其是在“多合一”的概念下，逆变砖显得特别适合。然而，他也坦率地指出了其固有的局限性。

“我心里稍微有一点遗憾，”袁宝成继续说，“每次把逆变砖推到客户那边以后，我总感觉把它用起来，客户是大壳套小壳，逆变砖里面有一个冷板，外面又搞一个冷板，总感觉从技术角度不是那么精益。” 他认为，行业的痛点已经很明显，大家都想方设法把逆变砖做小。“我还是蛮期待行业里面把逆变砖再做小，做到手机大小，这个时候我们在主机厂做这个就特别方便。”

这一观点立即引发了现场观众的共鸣。一位来自中国一汽的工程师直接提问：“关于逆变砖，很多Tier1跟我们推荐过成品，其实我们没太想明白的就是降本是从哪里实现的？因为我们并没有实现少件化。”

袁宝成的回应直截了当：“很简单，我们的产品成本一个是物料成本，还有一个制造成本，一个研发成本。你在用逆变砖的同时，你的供应商提供一个标准品，这个时候你的研发成本是没有的。如果产线可以复用，制造成本是很少的。”

这一幕，为整场讨论奠定了“需求端正在倒逼供给端变革”的基调。

议题二：混合动力——被忽视的战场与定制化呼声

话题很快转向了混合动力系统，吉利汽车的马永泉博士就此发表了极为鲜明的观点。他认为，混动是未来相当长时期内的重要技术路线，但整个供应链体系尚未给予其足够的重视。

“我个人观点，我认为半导体工业迄今为止并没有为混合动力提供一个比较令人满意的解决方案，”马永泉博士直言不讳。这句分量极重的话，让讨论的火药味瞬间升级。他没有停留在抽象的批评，而是用数个极具冲击力的例子，将主机厂的“痛”具象化：

• 空间挑战： “我们不但要做国内五星碰撞，还要做欧洲的五星碰撞，我们面临着非常严峻的前机舱布置空间问题。不但物理上要布置进去，而且要考虑正碰时候的溃缩避让空间。”
• 可靠性挑战： “混合动力相对于BEV的话，我们的振动耐久要求会更高一些……包括传统的功率模块、wire bonding、绑定线、焊接工艺，实际上站在混合动力角度都要重新审视一下。”
• 成本压力： “最近拖延供应商付款方面的事情，我们不赞成。我们一直提倡的是技术上降本。过去的五年里，在SiC，在800V、在BEV技术路线上，功率半导体行业可能投入了很多资源和精力，下一个五年里呼吁整个行业在混合动力系统上投入更多的资源和精力，帮助我们一起协同解决这些问题”

这番话显然引起了半导体厂商的深思。中车半导体的李诚瞻立刻跟进提问：“马总，从器件级来说，您的痛点是什么？我们做器件来说，也有一些迷茫。”这个坦诚的提问，生动地展现了供给端在面对快速变化的市场需求时，那种渴望对齐却又无从下手的真实状态。

马永泉用一个生动的例子回应道：“雷神混动系统很瘦，它是一个梨形的，但是是倒长的，为什么头是大的？因为双电机控制器加升压器，造成了我们上端的尺寸。我们引以为傲的微电子，纳米级的加工工艺做出来的东西比我的齿轮箱还要大，这是值得我们探讨的问题。”

理想汽车的袁宝成则分享了他们针对性的解决方案：“我们发布了一个增程专用模块……一个发电模块天生需要更大的二极管面积，但是看看过去这么多年，我们用的还是跟驱动一样的模块，IGBT和二极管的比例永远是IGBT比二极管大一倍。这不是因为技术原因，是市场原因。”

这是整场讨论的第一个核心冲突点：主机厂认为供应链的创新节奏，未能完全跟上他们在一线战场面临的复杂挑战。

议题三：嵌入式封装——公认的革命与可靠性质疑

作为本次论坛的重头戏，嵌入式封装技术引发了最深入的技术探讨。香港大学的黄明欣教授，作为该领域的权威，首先阐明了其核心价值。

“嵌入式的好处很多，寄生参数下降这是很明显的，”他解释道，“带来的好处就是里程增加。如果说在一样的里程把电池做小一点，成本就会下降。”

但他话锋一转，将焦点引向了当前最大的挑战：可靠性，以及实现这一点的不同技术路线。

• 方案一 (英飞凌路线)： 顶部电镀铜，底部用金锡焊料。“金锡焊料是液体熔化再凝固，孔隙率是比较低的。”
• 方案二： 顶部电镀铜，底部用银烧结。“银烧结最大的问题就是底部的孔隙率。应力裂纹集中和裂纹的开根号成正比……TST经过的次数就会下降。”
• 方案三 (港大路线)： 顶部和底部都采用更先进的铜烧结技术，如固态铜键合，旨在从根本上解决孔隙率问题。

“所以我的分享就是，嵌入式能不能成，技术不用讨论了，它非常好，”黄教授总结道，“但是能不能做到稳定的、可靠性的往前做，值得大家讨论。”

这一关于可靠性的担忧，立刻引发了一位来自博世的工程师的提问，他的问题更加尖锐：“现在的模块寄生电感已经可以做到4nH左右，在应用端的时候，并没有用很高频……模块的潜力都没有发挥出来，embedded继续降低寄生电感还有更多的意义吗？”

吉利的马永泉从整车需求的角度给出了他的答案：“我们希望通过进一步降低杂散电感……如何在母线电压不变的情况下，用650V的半导体代替750V的？我认为很可能要从杂散电感中寻找答案。”

袁宝成则补充得更为直接：“你有这个疑问的话，我建议你去做一做。我能给你的建议是什么呢？就是寄生电感一个是对开关速度，第二对反向恢复有非常大的改善，这个时候你会看到它的边际收益。”

这是第二个核心冲突点：革命性的技术带来了巨大的诱惑，但也伴随着同样巨大的工程不确定性，考验着全产业链的智慧与勇气。

最终观点：未来三年的路径选择

在所有关于技术细节的交锋之后，马永泉的一段总结性发言，将整场论坛的格局瞬间拉高。他的声音沉稳，但内容却掷地有声。

“前两代的功率半导体整个产业链并不是中国人制定的，所有的产业链规则、游戏规则……都不是中国自己的市场、自己的用户、自己参与的企业玩家来制定的。我认为这是不合理、不公平的……我们既然已经弯道超车了，就应该超到底，不能够21世纪了还生活在清朝末年，这是思想上要把辫子剪掉的问题！”

这番话，无疑是本场论坛的“华彩乐章”。它深刻地揭示了所有技术路线之争的背后，是更深层次的产业话语权之争。

在讨论的最后，主持人邀请每位嘉宾给出他们对未来三年降本增效首选技术的最终判断。

• 黄明欣 (香港大学): “我坚定的选择嵌入式。”
• 李诚瞻 (中车半导体): “我觉得SiC芯片降本空间还比较大。”
• 丁锋 (意法半导体): “我可能会从封装的角度来看，对于银烧结的材料，未来三年对于铜烧结会不会有明显的进步，从而降低封装的成本。”
• 袁宝成 (理想汽车): “我还是非常期望我们有Tier1、Tier2，能够做出超小体积、超低成本的逆变砖。”
• 马永泉 (吉利汽车): “坦率来说，我们在三年以内看不到功率半导体有比较激进或者是重大的颠覆性降本的空间出来……但是我非常相信在未来三年以内，至少在OBC、DCDC充电机还有一些辅助性的控制器上，我们非常相信能够看到嵌埋式封装产业化的落地。”

这场“不客气”的圆桌，没有给出唯一的答案。但它却无比真实地呈现了中国新能源汽车产业在无人区探索时，那种需求端与供给端的激烈碰撞，以及在碰撞背后，那份想要彻底掌握自身命运的共同野心：系统集成商在呼唤更精益的标准化产品，整车厂在为特定应用场景（如混动）寻求定制化方案，而颠覆性的封装技术则将在非主驱领域率先试水，为最终的全面革新积累经验和数据。

来源：三代半食堂

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