尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

宁波丞达精机股份有限公司诚挚地邀请您参加7月15日-17日在中国芜湖·芜湖新华联丽景酒店举办的2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。

在会议期间，宁波丞达精机股份有限公司将在31号展台上展出产品，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

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宁波丞达精机股份有限公司

宁波丞达精机股份有限公司作为国家级高新技术企业，始终以科技创新驱动发展，致力于成为全球高端半导体智能装备领域的领军企业。公司以“全链突围，智破封锁，链筑国芯”为愿景，深耕精密制造领域，现已成为集研发、生产、服务于一体的行业标杆企业。

公司建立了院士科技创新中心、博士科技工作站等科研机构，提升企业研发创新能力，并荣获国家科技型中小企业、浙江省智能制造工程服务公司、浙江省专精特新中小企业等资质荣誉，多款自主研发的半导体超精密切磨抛工艺设备、光学镜头全工艺设备成功实现进口替代，市场占有率稳居行业前列。公司拥有扎实的技术沉淀和高素质的研发团队，累计获得70余项授权专利和20余项软件著作权，有较高的行业知名度。

产品简介

超精密晶圆减薄设备

丞达精机研发的超精密晶圆减薄机适用于半导体制造过程中晶圆衬底材料的研磨减薄以及封测阶段晶圆的背面减薄，是半导体制造过程中的关键工艺装备，旨在对晶圆基体材料进行精确的厚度控制和表面处理，提高芯片的散热效果，以满足芯片先进制造的严格要求。目前，国内晶圆背面减薄机市场主要被日本等国外企业垄断，丞达精机自主研发的超精密晶圆磨削系统能稳定实现 12 英寸晶圆磨削后 TTV＜1μm，表面粗糙度＜10nm的技术目标，设备性能已达到国内领先和国际先进水平，且该设备曾荣获国家技术发明二等奖。

SiC晶锭激光剥离切片设备

丞达精机研发的SiC晶锭激光剥离切片设备是一套可以实现SiC晶锭高效、快速剥离的解决方案，能够实现对SiC晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备相较于传统线切割设备有着两大显著优势：1、可以大大缩短晶锭的切割时间，只需传统线切割大约20%的加工时间；2、可以有效减少晶锭的损耗，出片率提升50%。该设备适用于不同厚度和尺寸的SiC衬底材料，同时可以集成晶锭表面研磨减薄、激光改质以及晶圆薄片的完整剥离等一整套功能，实现自动一体化运作，极大地促进碳化硅行业的降本增效。

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