尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

张家港安储科技有限公司诚挚地邀请您参加7月15日-17日在中国芜湖·芜湖新华联丽景酒店举办的2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。

在会议期间，张家港安储科技有限公司将在35号展台上展出产品，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

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张家港安储科技有限公司

张家港安储科技有限公司是由在国际知名电子材料企业多年研发和生产经验的博士和专业人才所创立，专注于瞄准世界先进水平的先进电子材料研发、生产和销售。公司已经获得姑苏领军和张家港重点领军创业企业等荣誉、2023年获评江苏省民营科技企业称号并通过江苏省高新技术企业认定。

公司主营产品：配方型功能电子化学品(主要有抛光液、研磨液、清洗液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶所需的吸附材料。产品适用于铜，钴，钨以及氧化硅，硅衬底以及碳化硅衬底表面。

公司拥有核心技术，产品现已经申请发明专利8项、授权1项，实用新型12项、授权10项，PCT3项。

公司已经获得ISO9001质量管理体系，ISO14001环境管理体系、 ISO45001职业健康管理体系认证。

产品介绍

01

碳化硅衬底抛光清洗方案

碳化硅衬底抛光液

碳化硅衬底由于硬度高，脆性大等特点，给抛光带来了极大的难度。安储科技ACTL-WS系列抛光液是一种高效的碳化硅衬底表面抛光产品，在具有较高的材料去除率的同时可获得低表面粗糙度，低缺陷的晶圆表面。而且抛光液可以循环使用， 降低了客户的使用成本。

碳化硅衬底抛光后晶圆清洗液

传统的碳化硅晶圆抛光后清洗一般都采用RCA工艺清洗，清洗流程长，工艺要求高。安储科技WK系列清洗液是专为碳化硅CMP抛光后有效清洗晶圆表面而设计的配方类清洗液，使用一步清洗，缩减了清洗工艺，清洗效果好，能有效的去除晶圆表面有机物以及颗粒等污染物。

碳化硅衬底抛光后机台抛光垫清洗液

碳化硅衬底抛光液因使用高锰酸钾等氧化剂，对机台以及抛光垫会有一定腐蚀性， 安储科技开发的PK系列研磨后机台研磨垫清洗液可以有效的清洗抛光后残留物，清洗性能优异，清洗时间短，并可稀释使用，降低客户成本。

02

抛光后清洗液PCMP

半导体制程中化学机械抛光（CMP）后表面易产生研磨粒子，有机物，金属离子等缺陷。需要通过特殊的功能性化学清洗减少缺陷，提高良率，这是芯片生产中必须的步骤。

安储科技开发了系列PCMP抛光后清洗， 产品覆盖130nm至5nm制程， 适用于不同材料抛光后的清洗， 比如铜， 钴， 钨以及氧化硅表面等。

03

铜蚀刻液

安储科技开发的铜蚀刻液不含氟离子，环保安全，可精确控制对铜的蚀刻速率以及刻蚀角度，没有倒角，并且无残渣残留，产品的Bath life长，在较高铜离子浓度下仍能保持优异的蚀刻性能

04

光刻胶剥离液PR Stripper

半导体芯片，LCD， LED， 平板显示中用于形成特定图案的光阻剂必须完全清除干净同时对其他接触材料没有损伤。以有机溶剂为主的剥离液在半导体中长期使用。对其他接触材料基本没有损伤， 但对于较厚的光阻清除效果不是很理想。由于半导体技术和光阻材料的发展，目前商用的配方型含有机溶剂的剥离液的清除效果有待提高并且价格较高。

安储科技高效低成本的配方型光阻剥离液能够有效的清除各种光刻胶，同时不蚀刻或者侵蚀其他暴露的材料，不仅仅用于先进半导体芯片中而且也用于LCD， LED， 平板显示制程中。

05

电子特气负压存储钢瓶

安储科技开发的电子特气负压存储钢瓶内装多孔材料，具有高比表面积，对磷烷(PH3)和砷烷(AsH3)三氟化硼(BF3)，四氟化锗(GeF4)等电子特气有着很高的吸附能力，储存稳定安全，不会影响气体纯度，释放量高。可以用在半导体离子注入等设备工艺。

06

客制化服务

安储科技可以为客户定制开发特殊应用抛光液以及清洗液，蚀刻液，剥离液等配方类功能电子化学品。安储科技硬件设施:

07

联系我们

邮箱：actl@anchutech.com

服务热线：0512-56307796

公司网站：www.anchutech.com

公司地址：张家港保税区新兴产业育成中心A幢525室

关于会议

一、会议主题

破局 2025，解锁应用新市场——2025 宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

二、会议时间

2025 年 7 月 15 日-17 日

三、会议地点

芜湖新华联丽景酒店（安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号）

四、组织机构

主办单位：宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

承办单位：西安电子科技大学芜湖研究院

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位：高端芯片产业创新发展联盟

亚洲氧化镓联盟

功率半导体行业联盟

上海半研市场信息咨询有限公司

芜湖市半导体行业协会

五、会议议程

六、会议议题

1.产业链协同发展的关键技术突破

• 8 英寸 SiC 技术优化与产业发展
• GaN 基材料、器件研究进展及产业化突破
• 高频、高压、高温宽禁带半导体器件的设计和优化
• 封装材料与工艺对宽禁带半导体器件性能影响

2.宽禁带半导体应用场景新拓展

• SiC 与 AR 技术的创新结合
• SiC 技术在低空经济中的应用与创新
• 航天任务中宽禁带半导体技术需求与解决方案
• 宽禁带半导体器件在光伏逆变器和储能中规模化应用
• SiC 在新能源汽车中的性能突破
• 车规功率器件和集成电路可靠性和失效分析

3.下一代宽禁带半导体技术研发与产业化

• 氧化镓半导体产业化进展与挑战
• 金刚石半导体技术发展与产业化前景
• 高质量多晶金刚石制备

4.高端智能传感器技术发展与创新

• MEMS 传感器技术创新
• 智能传感器在汽车电子、工业物联网等领域的应用
• 新型材料（石墨烯、AlN）的产业发展
• 传感器芯片“设计-制造-封测”产业生态构建

七、拟邀单位

八、展商名录

九、报名参会

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十、酒店预订

酒店名称：芜湖新华联丽景酒店

酒店地址：安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号

协议价格：

豪华双床房：350元/晚/间 (含双早)

豪华大床房：350元/晚/间 (含双早)

预订电话：

前台：0553-5878999

李经理：18855358551

请告知参加“7月宽禁带联盟会议”享受协议价

十一、参会联系人

商务合作：

陈老师/13155757628

侯老师/13811837211

张老师/18526813799

报名参会：

周老师/17854177403

刘老师/18931699592